核心观点：
一、PCB 是“电子产品之母”，中国大陆已成为全球产业重心。PCB作为电子产品之母，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备产品均需配备，反映了一个国家或地区IT产业的技术水平。根据 Prismark数据，2020年中国PCB产值350.5亿美元，全球PCB行业在过去几十年里进行了产业大转移，2000-2020年，中国大陆市占率由8.1%提升到53.8%，全球PCB行业重心已然转移至中国大陆。
二、覆铜板厂商涨价动力有望减缓，PCB厂商成本压力最大时点已过。覆铜板是生产PCB最重要的基材，占PCB总成本的30%，直接材料约占PCB 总成本的60%，因此覆铜板的价格变化对PCB的成本有重大影响。目前生产覆铜板最主要的原材料铜箔、环氧树脂和玻纤布，随着疫情缓和，产能恢复，价格有望逐步回归合理水平。PCB厂商成本压力最大的时点已过，有望通过订单增加、产品结构调整，修复业绩。
三、下游需求高景气，PCB厂商业绩增长确定性强。1)基站建设逐步回暖，中长期建设乐观，据Ovum数据，全球运营商资本开支预计2022年达3600亿美元将处于历史高位。国内5G基站集采于2021年6-7月陆续启动，5G建设步伐逐步加快。2)可穿戴产品稳步放量，据CCS Insights预测至2025年，出货量将达3.88亿只，2021-2025复合增长率为13%，带动PCB需求增加。3）云计算市场扩张、服务器平台升级带动PCB增长，预计2024年服务器用PCB市场规模为80亿美元，2020-24年CAGR约为+10.79%。4)新能源车持续高景气，电动化、智能化趋势下汽车市场规模快速，预计2023年全球汽车PCB市场规模将突破1000亿元，2020年-2025年CAGR有望达到25.7%。
投资建议：我们认为 PCB 行业将持续受益于通讯、消费电子、云计算和新能源车等下游领域发展带来的新增量，行业景气度好，建议关注以下企业：沪电股份（002463）、景旺电子（603228）、胜宏科技（300476）、深南电路（002916）、鹏鼎控股（002938）。
风险提示：电子产品迭代进程不及预期；需求发展不及预期；市场竞争加剧；原材料价格波动。
一、PCB的简介
1、PCB是电子产品之母
PCB具有“泛在化”特点，应用于各大领域。PCB(印制电路板)是组装电子零件用的关键互联件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备产品均需配备， 被称为“电子产品之母”。PCB下游应用广泛， 主要包括通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防和航空航天等领域。全球及中国PCB下游应用领域中，通讯、计算机、消费电子和汽车电子均为下游占比最高的4个领域，合计占比接近75%，是PCB下游最为重要的4个领域，直接决定了PCB行业的景气度。
PCB的工作原理是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
PCB成本构成主要材料为覆铜板、压延铜箔、磷铜球、光刻胶/油墨等，合计约占PCB成本的48%以上。
直接影响PCB性能，是最重要的基材。铜板主要担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，其性能好坏直接影响PCB整体性能，因此覆铜板是生产PCB最重要的基材，占PCB总成本的30%，直接材料约占PCB 总成本的60%。覆铜板生产成本中铜箔最高约为42%；其次是树脂占比为26%；玻纤布约占19%，因铜价的变化将对PCB的成本产生重大的影响。
2、PCB应用领域广泛，针对细分领域的板材种类众多
PCB板根据制作材料分类为刚性板、挠性板和刚挠结合板(除封装基板外) 。刚性板按照层数划分可分为单面板、双面板和多层板，多层板根据制作工艺不同可分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板和HDI板。封装基板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。
不同下游行业对PCB的需求不尽相同。通信领域的PCB需求可分为通信设备和移动终端等细分领域：通信设备的PCB需求主要以高多层板为主（8-16层板占比约35.18%）,并具有8.95%的封装基板需求；移动终端的PCB需求则主要集中于HDI、挠性板和封装基板。工控医疗领域的PCB需求以16层以下多层板和单双面板为主,占比约为80.77%。航空航天领域的PCB需求主要以高多层板为主，其中8-16层板的占比约为28.68%,挠性板占比亦相对较高。汽车电子领域的PCB需求主要以低层板、HDI板和挠性板为主。计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务存储等细分领域：个人电脑的PCB需求主要集中于挠性板和封装基板，合计占比达48. 17%；服务/存储的PCB需求以6-16层板和封装基板为主。
不同下游行业对PCB的需求不尽相同。按照下游客户的不同需求，PCB分为样板和批量板，按照单个订单面积的大小，批量板又可细分为小批量板和大批量板。样板为产品定型前的PCB需求，针对的是客户新产品的研究、实验、开发与打样阶段，单个订单生产面积在5平方米以下，交货期限短。批量板为产品定型后的PCB需求，针对的是产品商业化、规模化生产阶段，其中，5~20平方米为小批量板，20~50平方米为中等批量板，50平方米以上为大批量板，批量板交货时间较宽松。大批量板一般面向个人消费者，主要应用于计算机、移动终端等消费电子领域，PCB 产品品种较少，订单规模大。小批量板一般面向企业级用户，主要应用于通信设备、工控医疗、航空航天、国防等领域，产品类型多，单种类型产品的需求量相对较小，但产品的定制化程度较高。
二、PCB行业现状
1、PCB产业重心已转移至中国大陆
回顾整个PCB发展历史，全球PCB产业初期由欧美国家厂商主导，随着日本PCB发展壮大，形成了欧美日共同主导的局面，进入21世纪后，亚洲地区由于具有劳动力成本优势，同时下游电子终端产业发展欣欣向荣，能够为PCB提供巨大的市场需求支持，因此吸引了全球PCB厂商的投资，欧美PCB产业大量外迁，全球PCB产业重心向亚洲转移，亚洲开始主导全球PCB产业，目前形成了以亚洲为中心（尤其是中国大陆）、其他地区为辅的新局面。
根据 Prismark数据，2008-2020年，欧美占比逐步降低，亚洲占比逐步提升，其中中国大陆提升最快，2008年中国大陆占比31.1%；日本占比20.9%；亚洲(除中国大陆和日本)占比32.1%。到了2020年，中国大陆占比已经跃升至53.8%，排名全球第一；日本下滑至8.9%；亚洲(除中国大陆和日本)略降至30.5%。预计到2025年，中国大陆占比 53.3%，依然排名全球第一；日本占比8.7%；亚洲(除中国大陆和日本)占比31.5%。全球 PCB行业重心已然转移至中国大陆。
2、PCB市场规模不断扩大，正形成新一轮增长态势
全球PCB行业共经历过四个增长周期，1980-1990年为发展初期，电子电器设备需求全面开花—家用电器、军用装备，民用通讯等带动市场增长；1993-2000年受益于台式计算机的升级而快速增长；2002-2008年的主要由功能手机和笔记本电脑民用化普及引领PCB增长；2010-2014年核心驱动力是3G、 4G通信技术发展带来的基站以及iphone 4的问世开启智能手机的快速放量。目前，我们正处于第五轮增长周期中，主要由5G带来云计算以及物联网等技术变革，助力5G基站、通信设备以及新能源车的增长。据 Prismark预测，2020-25年CAGR预计为5.8%，到2025年将达863亿美元。中国大陆PCB 产值2008年为150.4亿美元，2020年为350.5亿美元，预计2025年将达到460.4 亿美元。
3、HDI/FPC/封装基板等高端产品占比有待提升
虽然从产业规模来看，中国大陆已成为全球PCB制造大国，但是从产品结构来看，中国大陆传统产品单/双面板以及多层板占比仍然较大，拥有更高技术含量和附加值的 HDI、FPC以及封装基板等占比不大。根据WECC的数据，2019年中国大陆各类PCB产品中，多层板占比46%，排名第一；其次是单/双面板与HDI板，均占比17%；软板则占比16%；封装基板占比3%；最后是软硬结合板，占比1%。2019年中国台湾PCB产品结构则有所不同 ，软板占比26%，排名第一；其次是封装基板25%；多层板和HDI均占比19%；单/双面板占比8%；最后是软硬结合板3%。
而日本、韩国厂商在HDI、FPC以及封装基板等领域发展更为突出，根据WECC的数据，2019年日本各类PCB产品中，封装基板占比最大为37%；HDI板占比9%；软板占比7%；三者合计占比53%。2019年韩国各类PCB产品中，封装基板占比32%，排名第一；软板占比14%；HDI占比12%；三者合计占比58%。
4、PCB厂商成本压力最大时点已过，业绩有望逐步修复
覆铜板涨价源于铜箔、玻纤布、环氧树脂三大原材料价格大幅上涨，原材料供需紧张缓解后，覆铜板价格将企稳。PCB厂商盈利水平将得到修复。
铜矿供应偏紧格局有望逐步缓解，铜箔成本有望逐季回稳。欧洲的能源危机短期难以解决，但2021年11月美联储FOMC会议开启了taper，每月缩减资产规模，宏观流动性收缩的预期压制铜价，我们认为铜价在短期挤仓过后或有回落，截至2021年11月12 日，注销仓单已降至5万吨，注销仓单比例降至50%。长期看，随着秘鲁和智利疫情逐渐缓和，铜矿产量有望进一步回升，据澳大利亚DISER发布的《资源和能源季度报告》预计，2021年LME铜名义价格均价为9,122 美元/吨，较2020年的6,169 美元/吨增长 47.9%，2022和2023年预计分别为8,846和8,650 美元/吨，铜价的震荡下行有望带动铜箔成本回稳。
电子玻纤布：需求旺盛导致价格上行，当前已经逐渐稳定。由于下游PCB厂商扩产导致电子布供给出现缺口，2021年春节后随着海外复工力度增强，玻纤海外需求恢复超预期，内外需求共振，而供给方面电子布库存持续紧缩，价格持续走高。根据电子玻纤布的成本分解，电子纱占据其90%的成本，能较好代表玻纤布的价格走势。电子玻纤纱的价格由2020 年年初的8000元/吨涨至2021年8月份的17000 元/吨，价格高位维持了2-3 个月时间，2021年10月份玻纤纱的价格已经出现回落，整体报价在16000-17000 元/吨之间，日前泰山玻纤已率先开始下调电子玻纤纱报价。
环氧树脂：价格呈现出波动式上涨，预计高位波动。原油价格暴涨，叠加通货膨胀等多重因素，上游原材料价格上涨。叠加下游风电、涂料行业需求进入旺季，环氧树脂价格上涨迅猛。21年春节后美国寒潮导致环氧树脂大幅减产，进一步加大了环氧树脂市场供需缺口。尽管环氧树脂价格出现小幅回落，受2021Q4“双控双限”影响，供给端产能提升有限，预计价格趋势有望在2021Q4高位企稳，区间波动。
三、为什么投资PCB
1、5G大规模建设带动PCB需求增加
PCB下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别。通讯和手机都将受益于5G时代的升级换代。5G相比于3G/4G具有大宽带、高速率、广连接等特性，将开启万物互联的时代，加速推进 AI、物联网等产业的发展。
根据工信部数据，截至2020年底，中国已累计开通5G基站71.8万座，实现所有地级以上城市5G网络全覆盖，5G终端连接数超过2亿。截止2021年上半年，中国已累计开通5G基站96.1万座，占全球70%，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户，占全球80%，中国已拥有全球最大规模的5G网络。截止2021年11月底，中国已累计建成5G基站超过115万座，全国所有地级市城区、超过97%的县城城区和40%的乡镇镇区实现5G网络覆盖，5G终端用户达到4.5亿户。
2021年中国将新建60万座5G基站，2022年达到峰值，新建110万座， 5G建设步伐有望加快，带动上游PCB景气度回升。
全球运营商资本开支回升，中长期乐观看待5G建设。据Ovum数据，全球运营商资本开支预计2021年达3500亿美元，其中美国主要运营商支出回升至684亿美元,同比增加约3.5%，预计全球运营商资本开支2022年达3600亿美元，将处于历史高位。国内三大运营商2021年资本开支合计将增长至3470 亿元，同比增加4.38%。
长期看，在网络化、数据化、云化趋势下，人类对通信需求仍持续增长，看好后疫情时代海内外5G 基站建设的恢复。在国内市场，假设国内5G宏基站数量约为4G基站的1.2-1.5倍，则5G宏基站总量有望突破500万，微基站有望突破1000万。据测算，国内5G基站PCB总产值约为1080亿元，目前5G基站PCB仍具备4-5 倍空间。
2、可穿戴产品稳步放量带动PCB需求增加
近年来，随着TWS耳机、智能手表、智能手环的普及，全球可穿戴市场稳步发展。据预测，可穿戴设备仍将以最快的速度翻新消费性科技商品，而市场目前普遍预期穿戴式装备的成长速度将更甚于手机和平板，未来可穿戴设备市场的发展前景仍然广阔。据CCS Insights预测，全球可穿戴设备(智能手表、智能手环)整体出货量仍将稳定增长，至2025年，出货量将达3.88亿只，2021-2025复合增长率为13%。
随着全球可穿戴产品市场规模提升，消费电子PCB市场将持续受益。根据Prismark 的数据，2020年全球消费电子领域PCB产值为92.7亿美元，预计2024年产值将达到 114.4亿美元，占全球PCB产业总产值的13.9%，2020-2024年CAGR为5.4%。
3、云计算市场扩张、服务器平台升级带动PCB需求增加
云计算市场不断扩张。全球云计算市场空间巨大，疫情刺激下数字化转型加速，长期呈现稳定增长的趋势。IDC数据，2020年全球云计算(IAAS+PAAS+SAAS)市场规模达到2915亿美元，较2019年增长23.79%，2021年有望达3497亿美元，预计2020-24年，全球IAAS/PAAS/SAAS市场规模CAGR 别为+20%/23%/12%，全球云计算市场有望继续
维持高速增长的态势。
云计算、大数据扩张拉动数据中心建设需求。Dell'Oro Group报告显示，2020年全球数据中心的资本支出为1870亿美元，与上一年持平。随着与疫情相关的不利因素得到缓解，超大规模云数据中心(Hyperscale Cloud data center)的资本支出预计将在2021年增长20%。整体数据中心的资本支出将在2021年恢复强劲的个位数百分比增长。数据中心建设成本结构中服务器和网络设备占比较高，合计占总成本的比重为80%。数据中心投资支出增加将带动网络设备和服务器出货量增长。
CPU更新迭代刺激服务器需求进一步提升。据IDC数据，全球服务器2020年出货量为1211万台，同比3.15%。预计2021-24年服务器出货量CAGR为6%，2024年出货量可以达到1528万台。服务器行业受上游CPU更新迭代影响较大，随着Intel和AMD密集推出Ice Lake、Sapphire Rapids、Milan、Genoa等CPU，刺激企业客户端服务器迭代更换，带动服务器PCB行业景气度进一步提升。平台升级后对应PCB材质升级+层数增加+工艺复杂度增加，单终端价值量有望提升。据测算，预计2024年服务器用PCB市场规模为80亿美元，2020-24年CAGR约为+10.79%。
4、汽车电动化、智能化趋势明显带动PCB量价齐升
4.1、电动汽车PCB价值量显著高于传统动力汽车
电动汽车电子化程度远高于传统动力汽车，新能源汽车快速渗透提升行业整体电子化程度。新能源汽车已经由过去完全的机械装置演化成了机械与电子相结合。传统紧凑型、中高档车、混合动力汽车、纯电动汽车电子成本占整车分别为15%、20%、47%、65%。随着新能源汽车消费开始由“政策推动”向“市场驱动”转变，行业发展进入快车道。汽车电动化大背景下，预计2020-2030年间汽车电子化率提升15.2pct 至49.55%，远高于2010-2020年期间的4.8pct的提升幅度。
汽车电子化程度提高相应带动PCB需求，新能源汽车PCB用量为传统汽车的5-8倍。混动和纯电汽车电子化差异主要在电池，就对汽车电子价值而言，两者带来的增量需求基本相同，不必加以区分。无论是纯电还是混动，其PCB需求增量主要来自电控系统，还有小部分来自于电驱及动力电池。在传统汽车中，每辆普通汽车的PCB用量是0.6~1 平方米，高端车型用量在2-3平米。而新能源基于设计方案不同，车均使用面积大约在 5-8平米，为传统汽车的5-8倍。
4.2、智能化不断提升单车PCB价值
智能驾驶：毫米波雷达需求快速增长，有望为高频PCB贡献显著增量，单车价值量达到约150元。毫米波雷达在自动驾驶感知层有广泛应用，是自动驾驶汽车重要的部件。L2级别需要“1长+4短”5个毫米波雷达，L3-L5级别需“2长+6短”8个毫米波雷达。未来车均搭载数将随着ADAS快速渗透而大幅增加。毫米波雷达传感器PCB设计共同的特点是都需要使用超低损耗的PCB材料，从而降低电路损耗，增大天线的辐射。PCB占毫米波雷达成本约10%，当前77GHz的毫米波雷达价格约为300~400 元，以均价350元计算，角雷达130-150元，L3级别单车毫米波雷达板价值量将达到约150元。
智能座舱：电子系统是人车交互的关键，车载屏幕大屏化、集成化、智能化增加 PCB 需求。伴随着互联网技术和汽车技术融合的加深，汽车显示屏将带给驾乘人员更多、更便捷的功能和体验。抬头显示、3D触摸、人机交互越来越多的新技术集成在显示屏上，让用户驾驶及娱乐体验更佳。技术及市场需求将刺激汽车显示屏市场的大发展。根据IHS 的测算，2020年中控显示器市场中，9英寸及更大的显示器占比为31%，预计2026年将提升至43%。同时，随着后座屏幕等兴起，单车屏幕数量预计将从2020年的1.5 块/辆上升至2023年的1.9 块/辆。屏幕中的背光模组需要使用大量PCB，推动汽车PCB市场进一步上行。
4.3、汽车 PCB 板市场规模将快速增加
汽车PCB市场将快速成长至千亿规模。随着汽车往电动化、智能化方向发展，汽车用PCB将迅猛发展。受疫情影响，2020年全球汽车销量7803万辆，同比下降13%。2021 年，在汽车销量低基数和上游原材料涨价的大背景下，汽车PCB市场规模预计将有较大幅度的增长。我们预计2023年全球汽车PCB市场规模将突破1000亿元，2020年-2025 CAGR有望达到25.7%。
四、投资建议
结合上述分析，我们认为PCB行业仍存在较好的投资逻辑。在5G基建大规模建设，可穿戴设备需求旺盛，云计算市场持续扩张和汽车电动化和智能化趋势下，PCB行业有良好的投资价值。重点推荐以下企业：沪电股份（002463）、景旺电子（603228）、胜宏科技（300476）、深南电路（002916）、鹏鼎控股（002938）
1、沪电股份（002463）
公司深耕PCB行业多年，在高多层、高频高速企业数据通讯板及汽车PCB领域技术优势明显，积累深厚。自1995年投产以来，公司一直致力于PCB的研发、设计与制造，制造工艺行业领先。公司始终坚持差异化市场，抓住行业规模增长机遇聚焦高端多层PCB产品，卡位高增长的数据通讯及汽车赛道，制造工艺要求高，产品价值量高，毛利丰厚。搬厂建设期（2010-2016年）后，公司迅速释放新建产能满足市场需求，并积极向上布局半导体芯片测试领域及下一代高频高速通讯技术产品。
数据中心及网络通讯设备等下游行业发展推动企业通讯市场PCB需求旺盛增长。在数据中心、通讯设备等下游领域发展的推动下，通讯PCB需求旺盛增长。服务器、交换机及传输网等网络设备的迭代进一步带动通讯PCB量价齐升。公司高端通讯板技术领先。通过对中低端通讯板、5G高端通讯板的合理布局，公司保持高营收占比的通讯板业务盈利能力，且凭借国内大客户产品的升级迭代获得新生力，有望实现营业收入及盈利能力的提升。
在汽车智能化和电动化的大趋势推动下，汽车PCB将量价齐升进一步拓宽市场空间。公司推动产品结构升级，以更大比例向高价值量的雷达PCB、ADAS PCB等转移，高端化趋势明确。其凭借市场及品牌优势、技术及供应优势、管理及成本优势三大核心竞争优 势在国内取得行业领先地位，并且有机会进一步扩大全球市场的市占率。
2、景旺电子（603228）
景旺电子成立于1993年，2017年在上交所A股上市，专业从事印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板的厂商。根据CPCA发布的中国电子电路排行榜，公司2020年CPCA数据为综合10位、内资PCB企业排行榜第3位。
产品结构多元，下游应用广泛，客户集中度低。公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，20年下游占比：汽车电子22.5%，通信30%，消费电子30%，工控医疗14.5%。近5年公司前五大客户贡献营收稳定在23%-25%，客户集中度较低，不存在依赖单一客户的情况。
有序扩产叠加产品结构升级，驱动营收增长。公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海富山、珠海高栏港5大生产基地，共11个工厂。公司产能持续扩张，2015-2019年公司RPCB、FPC、MPCB的产能CAGR分别为14%、28%、12%。未来公司产能持续扩张：江西景旺（二期）、龙川FPC二期、珠海高多层、珠海HDI工厂、龙川MPCB扩产，叠加产品结构升级，贡献业绩增量。同时公司优质的客户资源使得公司能够充分消化新增产能，驱动营收增长。
通信/服务器/汽车电子景气度上行，公司有望受益。下游5G、数据中心建设、汽车电动化和智能化，物联网行业景气度上行。公司持续布局5G通信/新能源汽车，不断提高产品研发和批量生产能力，叠加公司车用PCB、通信PCB 产能释放期，公司有望从中受益。通信、汽车领域客户认证周期长，技术门槛高，公司覆盖通信/汽车优质客户资源，能够充分享受行业高速成长红利。
3、胜宏科技（300476）
胜宏科技是一家快速成长的内资PCB厂商。公司成立于2006年7月，于2015年上市，产品主要包括双面板、多层板（含 HDI）。近年来，凭借着清晰的产能布局思路以及客户认可度的不断提升，公司收入利润保持高增速，行业地位不断增强，位居2020年全球PCB企业百强排行榜第25名（Prismark），中国印制电路行业企业百强排行榜内资第4 名；高密度多层VGA显卡PCB、小间距LED PCB业务全球第一。
HDI、IC载板国产替代旺盛，公司产品结构逐步升级。受益于下游小型化以及高集成度的诉求、先进封装的发展以及下游新应用新需求的拓展，HDI、IC载板需求旺盛。根据Primark的预测，2025年HDI及IC封装基板的市场规模为137.4亿美元和161.9亿美元，2020-2025CAGR达6.7%和9.7%，是PCB增速最快的两个细分赛道。目前HDI、IC载板市场由日系、台系厂商主导，内资厂商市占率较低，国产替代诉求旺盛。公司HDI产线于2019年开始爬坡，产品广泛应用于手机、智能家居、Miniled等，积累了众多知名客户，产品层数逐年提升。IC载板方面，公司已在惠州园区小批量生产，在海门园区规划建设IC封装基板一期项目。我们认为随着HDI、IC载板产能逐步释放，公司成长空间打开，产品结构有望逐步升级。
卡位新能车、服务器等高景气赛道，客户资源优质。伴随着汽车电动化、智能化等趋势，汽车PCB市场迎来增长。此外，服务器受益于Intel、AMD平台升级，服务器景气度向上。公司积极布局下游高景气赛道，积累了包括特斯拉、比亚迪、富士康、技嘉等众多优质客户，份额有望提升。
4、深南电路（002916）
公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商。公司布局“3-in-One”战略， 从PCB 业务延伸至上游封装基板、下游电子装联，充分挖掘客户价值。公司以技术领先为核心竞争战略，凭借前瞻的产业眼光及卡位，2019年跻身全球前十大PCB厂商，全球市占率达到2.5%。
公司PCB硬板加工技术实力业内领先，最高量产的层数可达到68层，超过同行的56层。先进工艺带来行业红利期的新品卡位优势，2019年公司PCB平均单价3912元/平米高于可比公司的1322元/平米。车用PCB受益于汽车智能化渗透趋势，公司积累厚铜及高频材料PCB加工技术，进入博世集团、采埃孚、比亚迪、长城汽车、北汽新能源等客户阵营。数通PCB领域的行业成长驱动将由5G无线侧向网络设备侧迁移，核心设备高速PCB线卡板有望向30-40层发展，而背板层数将达到60层以上，通信产品层次升级将推动细分领域竞争格局优化，公司是国内为数不多的可生产高多层PCB的厂商之一，有望受益。
封装基板是芯片封装的关键材料，AT&S预计市场规模将由2019年的4.8亿美元成长至2025年的9.3亿美元，年复合增速达到11.4%。2018年全球前十大IC载板厂商市占率达到82%，公司封装载板业务位居全球第12位，在内资厂商中位列第一梯队。公司封装载板业务有深圳、无锡两大生产基地，持续扩张产能，封装基板应用将从MEMS系统切入至高端存储芯片/处理器芯片领域。
5、鹏鼎控股（002938）
公司于2017年成为全球第一大PCB厂商，在FPC细分领域中占比约23%。公司与全球众多优质客户共同成长，产品质量及生产效率均达到世界一流水平，并积极参与客户新技术布局，绿色和自动化生产可使公司持续保持行业领先优势。
公司主要生产高制程PCB板，5G智能手机创新进程加速，硬件升级不断，高集成和更轻薄的要求推动PCB方案升级，未来单机PCB价值量将提升。我们测算公司营收近60%来自iPhone，预计iPhone超10亿存量用户将 2年左右陆续更换手机，公司做为iPhone PCB用板主供之一，可预期的出货量提升将强力支撑公司业绩增长。
AIoT打开了消费电子的市场空间，公司在多种产品PCB用板上均有布局。公司的FPC产品在快速普及的AirPods和Apple Watch系列产品中占据重要份额。随下游客户产品功能持续升级、市占率的提升，公司将获得重要的业绩增量。
MiniLED方面，公司MinilED背光板从二季度开始量产，公司作为业内少数掌握MiniLED背光电路板技术的厂商之一，随着良率的进一步提升，将给公司带来营收和利润的增量。我们认为在公司SLP、LCP天线等技术上积累深厚，优势明显，叠加MiniLED与汽车智能化趋势，未来长期发展空间广阔，成长动力充足。
参考资料来源:
1、Wind股票数据库
2、德邦证券研究《智电驱动加速成长，生态变革孕育巨头—汽车PCB行业深度》
3、五矿证券研究《：通讯/消费电子/汽车齐发力，FPC替代传统线束前景可期》
4、西部证券研究《成本压力最大时点已过，需求高景气带动业绩估值修复》
5、国金证券研究《PCB 全年预增 4.4%，长期应关注高端布局》
6、银河证券研究《苹果黄金周期到来带动公司表现AIoT蓬勃发展PCB龙头显著受益》
7、开源证券研究《内资PCB标杆，打造“3-in-One”战略布局》
8、天风证券研究《产品结构多元，高端产能释放驱动营收增长》
9、东北证券研究《快速成长的内资硬板厂商，走产品结构升级之路》
10、方正证券研究《数通汽车业务放量增长在即，有望实现戴维斯双击》
- 沪电股份(002463)
- 景旺电子(603228)
- 胜宏科技(300476)
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