中金：AIoT新基建，移动通信模组高增长（下）

中游：凭借成本优势，蜂窝通信模组市场份额向国内厂商集中

中国通信模组厂商的市场占有率持续提升，移远通信为全球通信模组龙头。1H17蜂窝模组出货量前五名厂商均为海外厂商，占65%的市场份额。近年随着物联网模组市场规模不断扩大，以移远通信、广和通等为代表的国内厂商迅速崛起，海外龙头出货量市场份额萎缩，根据Counterpoint，海外模组厂商Sierra Wireless，Telit，U-Blox等所占份额逐渐下降，3Q21国内模组厂商出货量占比超过64%且包揽全球前五名。

图表：1H17-3Q21全球蜂窝通信模组厂商出货量占比

资料来源：Counterpoint，中金公司研究部

图表：2016-2020年全球主要蜂窝通信模组厂商收入及CAGR

资料来源：万得资讯，Bloomberg，中金公司研究部；注：取财年期间的平均货币兑换率将收入转换为人民币，芯讯通为上市公司日海智能子公司，于2018年3月纳入合并范围，无法取得2017年营业收入数据

国内厂商牺牲部分盈利空间抢占市场份额。海外厂商的毛利率主要集中于30%-45%区间，而中国厂商境外业务毛利率主要集中于20%-35%的区间，海外厂商较高的定价难与中国厂商竞争，呈现份额萎缩的趋势。同时，随着国内厂商出货量增加，高通等基带芯片厂商的返利随之增加，进一步降低国内厂商的原材料成本。

海外厂商费用端高企，难以实现盈利。由于较高的费用支出，海外厂商在高毛利率的情况下净利润率仍低于国内厂商，2020年Sierra Wireless及U-Blox均出现亏损。我们认为海外厂商盈利能力受限的原因在于高昂的人力成本，根据我们的测算，对比2020年国内厂商研发人员平均薪资21.8万元，海外厂商研发人员平均薪资约为国内厂商的4倍。较低的人力成本使得国内厂商可以提供更贴近客户的服务，在服务定制化及响应速度上优于海外厂商，对比2020年移远通信2,366技术人员数量和广和通823技术人员数量，海外厂商U-Blox、Sierra Wireless、Telit的技术人员数量约为400至800。

国内厂商持续扩大支出加快产品研发。随着收入规模的降低，部分海外厂商采用缩减研发费用的战略，而国内厂商持续扩大研发支出，移远通信、广和通及有方科技均保持40%以上的研发费用增速，加快产品更新，移远通信是业界首个推出5G模块和C-V2X模块的公司。

图表：2016-2020年全球通信模组公司毛利率对比

资料来源：各公司公告，中金公司研究部；注：Sierra Wireless2019年后未披露原始设计制造商解决方案业务毛利率，为保证可比性只有2016-2018数据；Telit采用IoT产品毛利率

图表：模组平均售价对比

资料来源：各公司公告，中金公司研究部；注：Sierra Wireless平均售价来自TSR2017；海外厂商模组单价采用各年度平均汇率折算为人民币

图表：2018年-2020年全球通信模组公司研发费用对比

资料来源：Wind，Bloomberg，中金公司研究部

下游：应用场景碎片化，市场规模有望持续扩张

蜂窝模组价格和移动数据资费均呈下降趋势，成本下降拓宽市场空间。根据移远通信，其4G通信模组的平均单价2016-2019年CAGR为-10%。同时，根据工信部，中国移动数据流量平均资费从2018年平均11元/GB下降至2020年平均4元/GB。我们认为，使用成本的降低将为蜂窝通信模组市场空间的拓展提供支撑。根据IoT Analytics，全球蜂窝IoT连接数将由2021年的19亿上升至2027年的55亿，CAGR达到19%，高于整体IoT连接数增速13%。

图表：我国移动数据流量资费和月均移动数据使用量

资料来源：工信部，中金公司研究部

图表：2015-2027年物联网蜂窝通信连接数及其预测

资料来源：爱立信官网，中金公司研究部

应用场景1#：车联网

汽车智能网联化趋势为车载通信模组的需求提供支撑。蜂窝通信模组可以应用于包括T-Box（Telematics Box，远程信息处理器）/OBD（On Board Diagnostics，汽车自诊断系统）/车内娱乐/OTA等多个领域。车载通信模组产品以T-Box为主，根据ICV Tank数据，2019年国内汽车前装T-Box渗透率约为25%。我们认为随着智能驾驶的普及，车内娱乐、OTA等需求将推动车载通信模组搭载数量提升，预计2023年出货量将达到9,304万，收入规模达到29.6亿美元。

目前车联网通信模组以4G为主，2020年占比达到77%（OMDIA）。我们认为未来随着5G建设成熟及C-V2X技术的推广，通信制式中LTE-V2X、5G-V2X 比例也将逐步提高。

图表：车联网通信模组市场规模

资料来源：ICV Tank，OMDIA，广和通公司公告，中金公司研究部

应用场景2#：移动支付

POS机经历了传统POS、移动POS到智能POS机的升级换代，其中移动POS依赖于无线通信进行数据传输。在通信制式上，POS机由2G向4G（主要为LTE-Cat1）更新换代。根据尼尔森报告，2015-2020年全球POS机出货量不断提升，2019/2020年出货量达到1.28/1.35亿台。随着全球经济的数字化转型，移动支付需求仍在不断增长，我们认为未来全球 POS 机出货量增长叠加移动POS/智能POS渗透率的提升，POS仍将对通信模组的需求提供支撑。

除了POS外，移动支付场景还包括自动售货机等其他场景，目前需求占小但具备较大的增长空间。我们预计移动支付2023年将贡献3,670万颗通信模组出货量，贡献收入约4.2亿美元。

图表：移动支付通信模组市场规模

资料来源：尼尔森，OMDIA，中金公司研究部

应用场景3#：移动互联

目前笔记本电脑/平板电脑/电子阅读器等消费电子产品主要通过WiFi方案连入互联网。我们认为，未来随着全球范围内运营商“提速降费”、蜂窝模组价格下降，4G/5G等蜂窝通信方案在笔记本等产品中的渗透率有望提升。

根据Canalys 数据，2020年受疫情影响全球笔记本电脑出货量同比增速25%，达到2.35亿台，2021年出货量有所回落。我们预计全球笔记本电脑出货量未来几年将保持平稳，蜂窝通信方案在这些产品中的渗透率有望提升。通常，一台采用蜂窝通信方案的笔记本电脑对应一个4G/5G通信模组，我们预计到2023年笔记本电脑贡献通信模组出货量1,629万。

图表：笔记本电脑通信模组市场规模

资料来源：Canalys，OMDIA，中金公司研究部

应用场景4#：智慧能源

智慧能源包括智能表计（水/电/气/热）和智能电网。智能表计可以实现远程数据传输代替重复人工上门抄表，具备较大的市场潜力。同时，通信模组可以助力智能电网实现数据采集、控制等，在发电（功率预测与状态感知）、输电（线路检测、无人机巡检）、变电（机器人站点巡检）、配电（配网保护、精准负荷控制）、用电（信息采集、视频监控）等环节发挥作用。根据OMDIA预测，2023年智慧能源将贡献7,674万蜂窝通信模组出货量。

图表：智慧能源通信模组出货及其预测

资料来源：OMDIA，中金公司研究部

图表：智慧能源通信模组收入及其预测

资料来源：OMDIA，中金公司研究部

万物互联趋势确立，除了上述大颗粒度行业需求，智能家居、医疗、智慧城市、安防、资产追踪等行业也为蜂窝通信模组的需求提供支撑。结合我们对车联网、移动支付、智慧能源、移动互联市场的测算及OMDIA对于其他长尾市场的预测，我们预计2023年蜂窝通信模组出货量将达到4.6亿，2020-2023年CAGR为8%，收入达到62.8亿美元，2020-2023年CAGR为10%。

分制式看，2020年2G/3G占比超过30%，4G占比接近70%，我们预计随着2G/3G的退网和5G应用落地，4G/5G的出货量占比将持续提升，2023年出货量有望超过90%；同时在下游物联网应用需求的推动下，包括NB-IoT和LTE-M在内的LPWAN通信模组出货量占比将达到28%。

图表：蜂窝通信模组出货量及其预测（按行业）

资料来源：ICV Tank，OMDIA，Canalys，尼尔森，广和通，中金公司研究部

图表：蜂窝通信模组收入及其预测（按行业）

资料来源：ICV Tank，OMDIA，Canalys，尼尔森，广和通，中金公司研究部

图表：蜂窝通信模组出货量及其预测（按制式）

资料来源：ICV Tank，OMDIA，Canalys，尼尔森，广和通，中金公司研究部

图表：蜂窝通信模组收入及其预测（按制式）

资料来源：ICV Tank，OMDIA，Canalys，尼尔森，广和通，中金公司研究部

WLAN：模组出货量有望持续增长，利润空间相对较小

与蜂窝模组相同，WLAN模组的成本仍以原材料为主。根据爱联科技公告披露的数据，2020年芯片占采购额比例达到70%，其中控制类芯片占比50%。局域网模组的生产工艺流程相对较少，控制类芯片占成本比重较大，上游芯片厂商议价能力强、WLAN模组市场竞争较为充分叠加客户地位强势等因素，局域网模组的毛利率水平相对偏低，单价也相对较低。

图表：2018-2020年爱联科技成本构成

资料来源：爱联科技招股说明书，中金公司研究部

图表：2020年爱联科技原材料采购额占比

资料来源：爱联科技招股说明书，中金公司研究部

图表：局域网模组与广域网模组毛利率对比

资料来源：爱联科技招股说明书，中金公司研究部

物联网Wi-Fi模组主要适用于智能家居（包含家电、安防、照明等）、智慧医疗、工业物联网、智慧城市等应用领域，我们认为，随着下游AIoT场景的快速发展，物联网设备Wi-Fi模组将迎来快速发展期。目前移远通信、广和通、爱联科技等通信模组厂商及乐鑫科技等上游WIFI芯片厂商均能够提供Wi-Fi模组产品。上游芯片市场参与者较多，包括高通、德州仪器、赛普拉斯、瑞昱、联发科等国际厂商及乐鑫科技、南方硅谷、联盛德等国内厂商，国内厂商一般具有多年的技术积累，具有先发优势，在产品性能、性价比、本土化程度、客户服务等方面占优。

蓝牙模组可以应用于智能家居、智能穿戴设备、智慧医疗等设备的连接及数据传输，出货量有望持续增长。根据ABI Research的预测，2020年蓝牙连接设备的出货量达到13亿，预计2025年达到44亿，CAGR达到14%。蓝牙模块的上游为芯片厂商，模组厂商针对芯片进行二次开发，将芯片加工为模组、PCBA；下游ODM、OEM厂商负责生产耳机、音箱等产品，并交付给终端品牌厂商。从芯片端看，蓝牙芯片行业比较集中，海外厂商占主导地位。

图表：全球Wi-Fi模组市场规模

资料来源：KBV Research，中金公司研究部

图表：蓝牙传输设备年出货量及其预测

资料来源：ABI Research，中金公司研究部

解决碎片化能力及成本控制能力成为通信模组厂商核心竞争力

碎片化解决能力

通信模组厂商作为标准化芯片与多样化应用终端之间的中间环节，需要具备满足碎片化需求的能力。物联网应用场景众多，对通信模组的制式/尺寸/功耗/带宽等存在差异化要求。通信模块厂商需要从硬件/软件层面在于满足下游客户的定制化需求。

硬件的集成与设计：在融合多种通信制式的同时，要满足不同场景对高低温、防震能力（如公交车辆监控）、防爆能力（如井下高清视频）、防水能力（如无人巡检）等的要求。

定制化嵌入式软件开发：通信模块会提供一套标准的软件接口（AT指令），外部设备可以通过AT指令与通信模块之间进行数据交换，AT指令构成复杂，包括语音呼叫、短信、数据传输、状态查询、参数查询等，每个AT指令都要代码支持。由于物联网下游行业的多样性，终端所采集和传输的数据与信号格式各有不同，性能指标差异化较高，通信模组厂商需要进行复杂软件设计，包括协议、应用、操作系统等，并根据物联网行业的应用开发多种功能。

图表：部分通信模组的定制化需求示例

资料来源：5G应用产业方阵AIA，《5G行业模组分级分类白皮书》，中金公司研究部

为了满足不同物联网场景的定制化需求，通信模组厂商需要具备碎片化解决能力。

#1：成熟的应用经验和解决方案能力

通信模组厂商在产品研发阶段要充分考虑终端的需求，在软硬件层面进行开发和设计；在产品销售阶段，需要投入研发人员（工程师）帮助客户进行研发测试。具备成熟应用经验的厂商对于客户所处行业的特点、机器设备的特性及生产流程等理解深刻，能够高效满足客户需求。

龙头厂商在做大规模的同时积累了应对碎片化场景的能力。移远通信在收入/出货量第一的同时，其产品覆盖广度也高于其他厂商，同时，公司已经形成较完善的软件库，包含经过严格测试的代码，提供丰富的功能模块，能够适应不同终端产品的需求；广和通整合多种通讯技术，将无线通讯功能形成模块化的行业标准SDK包，降低产品开发难度并缩短开发周期。我们认为，龙头厂商在业务拓展过程中将沉淀模块化能力，降低应对碎片化场景的研发成本及产品迭代周期。

图表：中国模组厂商的主要应用场景

资料来源：各公司公告，中金公司研究部

#2：渠道及快速响应能力

物联网下游客户分散，通信模组厂商需要拓宽销售渠道触达潜在客户。在销售模式上，模组厂商根据下游行业的颗粒度、自身渠道禀赋、客户需求等采用直销或经销的方式。移远通信以经销体系为主，建立全球销售服务网络，并逐步将下游稳定合作的客户转化为直销客户，实现对客户的有效触达。而广和通由摩托罗拉的代理商起家，具有较为完善销售体系，且聚焦的下游为笔记本电脑/POS/车载等颗粒度较大的市场，目前公司以直销体系为主。

通信模组厂商在售中/售后需要投入技术人员支持客户的开发需求，对客户的快速响应能力构成核心壁垒。2020年移远通信、广和通、美格智能、有方科技研发人员平均数量为1,070人，占总员工数比例为74%，其中移远通信达2,366人。我们认为，头部通信模组厂商具备渠道优势，能够触达客户并快速响应客户需求，有望进一步提升市场份额。

图表：2018-2020年部分模组厂商的技术人员数量及其占比

资料来源：公司公告，中金公司研究部

成本控制能力

物联网的成本构成包括终端设备的数据收集、通信网络的数据传输和云端的数据处理。其中，数据传输的成本主要由运营商负担，数据处理成本主要在云端，终端设备的成本占比高。我们认为，终端成本的降低有望加速物联网的普及。

通信模组头部厂商的成本控制能力突出，有望以低成本实现快速扩张。从成本角度看，模组的成本包括原材料（主要）、加工费（次要）及其他，而头部厂商出货量大，对上游的议价能力相对较强，包括高通在内的基带芯片厂商在出售芯片时定价相同，但针对规模客户有后续的返利机制，头部厂商能够凭借出货量的优势以较低成本获得芯片。从费用角度看，研发占绝大部分。我们认为，头部厂商有望以更低的原材料成本及更高效的研发获得竞争优势，实现市场份额的持续扩张。

图表：返利及其占芯片采购的比例

资料来源：各公司公告，中金公司研究部

图表：芯片采购价及采购量

资料来源：各公司公告，中金公司研究部

风险

中美贸易摩擦缓和不及预期。通信模组厂商的上游芯片部分采购自高通、英特尔等美国公 司，如果中美贸易摩擦缓和不及预期，可能存在美国公司断供的风险。但由于物联网下游场景为分散的工业或消费场景，断供的可能性较小，且紫光展锐、翱捷科技等国内厂商及联发科等非美国厂商的发展也会降低模组厂商对美国芯片厂商的依赖。同时，移远通信、广和通等国内厂商积极拓展海外市场，在中美贸易摩擦缓和不及预期的情况下，海外市场的营收可能下滑。

物联网发展不及预期。通信模组是下游终端设备联网的接口，如果下游物联网应用场景发展不及预期，可能会影响通信模组的整体需求，模组厂商的营收可能下滑。但我们认为万物互联的趋势已经确立，随着现有行业联网渗透率的提升及新兴细分行业联网需求的出现，通信模组的需求将保持持续增长。

文章来源

本文摘自：2021年12月29日已经发布的《AIoT新基建，移动通信模组高增长》

朱镜榆 SAC 执业证书编号：S0080121070370

陈昊 SAC 执业证书编号：S0080520120009SFC CE Ref：BQS925

彭虎 SAC 执业证书编号：S0080521020001SFC CE Ref：BRE806

本文转载自《中金点睛》