板块异动快评之—半导体

今天（4月25日），A股三大指数低开低走，沪指跌破3000点整数关口，收盘大跌5.13%。今日市场情绪接近冰点，个股与板块普跌，半导体板块跌幅居前，中证全指半导体（H30184.CSI）收跌7.27%。

半导体板块今日加速下探，一是大盘情绪低迷，高成长板块均有加速探底的趋势，出现恐慌性杀跌；二是板块层面来看，受国内疫情影响，供应链和下游需求或受到短期困扰，半导体板块的业绩增长承压，一旦增速放缓，板块估值水平面临向下调整的动力。

消息面上，近期美、欧通胀加剧，美联储加息缩表的预期继续升温，接下来两次加息窗口预期加息50个基点，10年期美债收益率持续上升。同时，央行宣布全面降准今天落地，下调金融机构存款准备金率0.25个百分点，此次降准共计释放长期资金约5300亿元，低于市场预期。这些因素对成长风格的高估值板块来说，均构成较大的压力。

另外，上海疫情持续，管控时间超预期，且上海是半导体板块上市公司比较集中的城市，对半导体供应链的影响比较深，在短期内或对半导体板块的业绩增长造成比较明显的负面影响。而一旦业绩增长不及预期甚至负增长，对成长板块的估值压力较大。

随着新能源车、光伏等新需求的爆发式增长，半导体产业的景气度长期向好。目前疫情防控对上游半导体影响较小，相关芯片与龙头公司晶圆代工生产进度冲击有限。从目前已披露的一季报来看，板块内少数公司由盈转亏，业绩出现分化，但设备、材料厂商业绩依然较好。

现在更多的矛盾点集中在需求，需求能否承受疫情带来冲击的同时，又能消化价格的传导，需要持续观察。我们认为站在当下，今年中国经济压力较大，稳增长是一方面，另一方面是探索适合我们的后疫情时代下的经济生活秩序，相信政府会解决好这一问题。

从各大晶圆厂扩产计划来看，2022-2023年仍处于扩产高峰期，而国内晶圆厂的核心诉求从稳定生产过度为解决供应链安全，将显著提升半导体设备、半导体材料的本土化需求，拉动相关公司的订单量，国产替代逻辑仍然凸显。作为制造业的硬科技，半导体行业在经历本轮杀估值行情之后，优质公司的配置价值愈加显现。

总的来说，目前市场整体估值已处于中性偏低水平、继续下行空间或有限，随着外围扰动的逐步平息和国内宏观环境的持续回暖，乐观情绪或将逐渐孕育。

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