【重点事件】
国际方面，国际半导体设备龙头乐观看待2023年全球半导体设备市场需求。Applied Materials认为2023年半导体设备需求保持强劲，当前客户主要关注如何确保2023年设备供应。
国内方面，根据CASA数据，我国第三代半导体整体产值超7100亿元，2023年第三代半导体材料渗透率有望接近5%。
【事件解读】
从行业结构来看，上游半导体景气度持续，全年半导体销售额增长，尤其是设备国产化、制造本土化、客户结构优质的芯片设计厂商，行业呈现结构性景气特点。
2021 年下半年开始，服务器和数据中心的芯片供需关系紧张，一些关键服务器芯片的交付时间延长到52 到70 周。目前服务器厂商也仍存在芯片供应紧张的情况。半导体设备、材料需求旺盛，国产化加速推进，长期来看向好。
【后市观点】
近期，市场已经充分反映了疫情影响、地缘政治等悲观预测，A股整体估值回落至相对合理水平，已经具备较高的投资价值。
长周期视角下，首先，A股随着经济下行压力持续显现，政策托底的弹簧将会越压越有力。同时伴随社保养老金、理财资金、外资等长线资金的持续入场，A股也将整体迎来向上动力。
回顾历史来看，每次市场显著回调后的反弹中，成长风格始终保持有更高的反弹弹性，目前市场企稳回暖的节奏下，高成长、高景气的金融科技板块值得关注。同时，电子、计算机行业占比较高的中证科技龙头指数 (931087)、中证智能制造主题指数 (930850)目前估值处于历史低位，核心资产价值凸显。
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