半导体行业的国际团体SEMI于8月1日宣布，成为半导体基板的硅晶圆的4-6月全球出货面积同比增5%、环比增1％，增至37亿400万平方英寸，连续2个季度创出历史新高。

硅晶圆出货面积比上年同期增加5％。硅晶圆是制造用于运算的逻辑半导体和用于存储的存储半导体等所有半导体不可或缺的材料。

全球半导体短缺仍未缓解，半导体厂商仍在积极洽购。

SEMI表示，“晶圆的供给依然受到制约”。

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