半导体芯粒，我只看好这两家
一、浙商证券：Chiplet带来发展新机遇
浙商证券近日表示， Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。
该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。与传统的SoC方案相比， Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。近年国际厂商积极推出相关产品，如华为鲲鹏920， AMD的Milan-X及苹果M1 Ultra等。预计Chiplet也有望为封测/IP厂商提出更高要求，带来发展新机遇。
二、 CHIPLET：延续摩尔定律—先进制程替代之路！
（1） Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一
随着工艺迭代至7nm、 5nm、 3nm 及以下，先进制程的研发成本及难度提升，开发先进制程的经济效益逐渐受到质疑。后摩尔定律时代的主流晶片架构SoC推动摩尔定律继续向前发展。 Chiplet通过将芯片的不同功能分区制作成裸芯片，再通过先进封装的形式以类似搭积木的方式实现组合，通过使用基于异构集成的高级封装技术，使得芯片可以
绕过先进制程工艺，通过算力拓展来提高性能同时减少成本、缩短生产周期。
（2） 国际巨头华为、 AMD、英特尔积极积极布局Chiplet 并推出相关产品
华为于 201 9 年 推 出 了 基 于 Chiplet 技术的 7nm 鲲鹏 920 处理器， 典型主频下SPECintBenchmark 评分超过930，超出业界标杆25%。 AMD今年3月推出了基于台积电3D Chiplet 封装技术的第三代服务器处理芯片。苹果推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M 1 Ultra芯片，两枚M 1 Max晶粒的内部互连，实现性能飞跃。
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