【热点资讯】拜/登签署芯片法案，能加速半导体国产替代进程吗？

北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，很多新老持有人们都非常关心法案对半导体后市会有什么影响，长长跟大家一起来看看芯片法案的具体内容， 长城久嘉创新成长灵活配置混合C 基金经理尤国梁又如何看待半导体板块的后市？

热点事件

美国总统签署《芯片与科学法案》。2022年7月27日美国参议院以64票赞成、33票反对通过了《芯片与科学法案》（以下简称“美国芯片法案”），而在7月28日，众议院以243票赞成、187票反对通过了这项法案。在北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署该法案。

芯片法案解读

美国芯片法案限制获补贴企业在中国进行先进制程芯片投资。美国芯片法案主要涵盖两个重要部分：（1）向半导体行业提供527亿美元的资金支持，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并为这些企业提供25%的投资税抵免；（2）授权未来几年提供约2000亿美元的科学和技术研究资金，涵盖人工智能、机器人技术、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的领域。美国芯片法案禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，而违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。

美国法案将提升各国对半导体行业重视程度，有望加速我国半导体自主可控进展。首先，美国法案显示了其对于半导体环节的重视，例如5年内拨款390亿美元来支持半导体制造，而在研发方向上也包括先进封装制造。美国芯片法案预计将提升各国政府对于半导体行业的重视程度，可能促进其他国家也推动半导体相关的刺激政策出台。另一方面，美国芯片法案也对获得补贴企业提出对中国投资先进制程晶圆制造的限制。这将进一步提升半导体制造中自主可控的重要性，加速晶圆制造中国产设备、材料的导入验证进度。

芯片法案要点：补助美国本土建厂

根据参议院官网公布的美国《芯片法案》提纲，2022-2026年合计提供527亿美元补贴，其中390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，2亿用于增加半导体行业劳动力，并对当地半导体制造提供25%税收减免。此外附加条款是：禁止接受资金补助企业在对美国构成国家安全威胁的国家建造/扩大先进制程晶圆厂。

长城久嘉创新成长灵活配置混合A 基金经理尤国梁认为目前半导体行业处在国产替代加速、行业周期向上的阶段。 过去几年坚守半导体的主要原因是过去半导体行业处在有优势的行业，虽然去年不如新能源，但它也是“新半军”中的一员，属于相对强势的赛道。

参考文献：华泰证券科技动态点评，美股通过芯片法案的影响分析

德邦证券，美国芯片法案有望加速半导体国产替代