科普来了：想投资半导体的，看过来...

近期，半导体行情持续火热，成为目前震荡市场里的热点板块，很多投资者犹豫到底“要不要上车呢”。

投资是认真的变现，回答上车与否的问题之前，我们要对半导体有一个充分的认知：半导体到底是什么？半导体的应用场景在哪里？半导体的供需和竞争格局如何？半导体的长期和短期投资逻辑分别是什么？

半导体的投资前景不必多说，但半导体产业链条长，且专业名词晦涩难懂，投资者要对行业建立认知不是易事。今天咱们就围绕半导体产业链的主要环节做个基础科普。

半导体产业链主要分为上游（材料、设备）、中游（集成电路设计、制造、封测）、下游（手机等产品终端应用），下游就是组装没啥好说的，技术难度大的就是上游和中游，今天我们科普的就是这两个领域。

来源：长城证券

一、半导体材料与设备

上游主要是设备和材料，是半导体的支撑产业。我们常听媒体说的“半导体被卡脖子”，主要指的就是我国半导体设备和材料自给率不足。正因为自给率不足，国产替代的空间也很大。

半导体材料中比较重要的是硅片和光刻胶。硅片是半导体制造的基石，是成本占比最高的半导体材料。半导体硅片对于纯度等要求比光伏硅片更高，附加值也更高。半导体硅片行业市场集中度较高，日本和德国等海外厂商绝对垄断。

光刻胶是最关键、技术壁垒最高的半导体材料，其作用是将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上。平安证券指出，在光刻胶领域，日本企业掌握话语权，我国目前仍依赖进口，国内公司量产层面近乎空白。

半导体设备中最关键的是光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备。光刻机就是把设计好的电路图通过光线的曝光成像到晶圆上的设备，有点像照相机把影像曝光在底片上，这个过程中需要用到光刻胶。光刻机是三大设备中技术难度最高的，也是被国外垄断最严重的。

刻蚀机就是按照光刻机曝光出来的影像进行雕刻的设备。刻蚀机的情况相对乐观些，我国两家上市公司已经有一定技术突破。根据方正证券研报数据，刻蚀设备国产化率已接近20%。

薄膜沉积技术，是为了对所使用的材料赋与某种特性，在材料表面上以各种方法形成被膜而加以使用。如果把芯片制造比作雕玉，那么光刻机就是勾勒花纹，刻蚀机就是雕刻，薄膜沉积就是加入玛瑙等材料。东方证券指出，薄膜沉积设备国产化率估计仅5.5%（按设备数量口径），依然处于较低水平。

二、中游产品制造

中游主要有IC芯片设计、IC芯片制造、封装测试三大环节，其中设计和制造环节技术含量较高，封装测试环节技术含量较低。

芯片设计是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，是中游附加值最高的环节，对研发实力要求很高，目前美国是该领域的主要技术掌握国。

制造环节，就是把设计好的电路版图最终实现产品化。但这并不是简单的代加工，制造过程需要通过多次运用掺杂、沉积、光刻等工艺，最终在晶圆上实现高集成度的复杂电路。制造环节规模做大后容易出大市值公司，我国最大的半导体上市公司就是出自芯片制造领域。

封装测试是将芯片封装在独立元件中，同时通过检测保证其电路和逻辑畅通，符合设计标准。从全球来看，封装测试是成熟行业，技术壁垒相对较低，市场规模增长缓慢。

三、哪个环节最赚钱？

若论赚钱能力，IC设计是毛利率最高的环节，2021年几家龙头公司平均毛利率在40%以上。因为IC设计环节资本投入不大、空置风险较小，是半导体行业当之无愧的“吸金王”。芯片设计上市企业在2021年业绩大丰收，是半导体行业中增幅最为突出的细分领域。

半导体设备、半导体材料、晶圆厂（芯片制造）赚钱能力同样突出，2021年对应上市公司的毛利率大多在30%以上。最差的是封装测试环节，这个环节技术壁垒较低且属于劳动密集型，毛利率多在20%以下。

当然盈利能力并不是作为投资的单一评判标准，如果综合参考自给率上升空间、国产替代前景等维度，半导体设备、半导体材料的潜力或许相对较大些。

半导体这种科技产业的研究门槛比较高，如果时间和精力有限，建议大家用基金投资的方式来降低择股风险。

风险提示：投资有风险，可能发生投资损失。基金的过往业绩表现都不预示其将来投资结果，我国基金的运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。嘉实基金管理的某只基金业绩不构成对其他基金业绩表现的保证，投资者投资嘉实基金管理的产品时，应当认真阅读《基金合同》、《产品资料概要》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征和及产品特有风险，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。

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