【电报解读】工信部研究推进eSIM技术在智能手机等设备上应用，未来市场或有超140亿台eSIM设备出货，这家企业已批量提供相关芯

//电报内容

【工信部：正组织研究推进eSIM技术在智能手机等设备上的应用】财联社9月15日电，近日，有网友在工业和信息化部官网留言询问称，最近eSIM卡的使用引起了更大的讨论，请问我国是否有eSIM手机卡的推广计划？对此，工信部9月15日回复称，“我部高度重视保护消费者合法权益，坚持在确保用户合法权益和信息安全的基础上，积极推动新技术新设备的应用和推广。目前，我部正组织相关单位，研究推进eSIM技术在平板电脑、便携式计算机及智能手机设备上的应用，待条件成熟后扩大eSIM技术应用范围。”小财注：eSIM全称为Embedded-SIM，即嵌入式SIM卡。与传统可插拔的SIM卡不同，eSIM直接嵌入到设备芯片上，不作为独立的可移除零部件加入设备中，即无需再插入物理SIM卡。

//电报解读

eSIM是指将SIM卡嵌入到设备里，并通过无线远程下载方式对其配置并进行更新。与传统的带插槽的SIM卡相比，eSIM减少了设备上的卡片占用空间，体积减少90%。此外，eSIM的无卡化有助于提高产品防水性能，增加产品设计的灵活性。

行业动态

目前已有多个产品搭载eSIM。9月10日，OPPOWatch3系列正式发布，标配骁龙W5+Apollo4Plus双芯片，和eSIM独立通信。

9月8日，苹果新品发布会召开，宣布在美销售的iPhone 14系列全部移除SIM卡槽，完全依赖eSIM技术。

券商观点

太平洋证券表示，5G和数字货币的推进，SIM卡形态和功能将发生革命性变化，eSIM与超级SIM将是未数字货币载体和5G新入口。

银河证券认为，在5G万物互联时代，各类终端纷纷涌现，如工业场景的物联网终端和消费电子中的智能手表、运动手环等。这些终端均对设备体积、抗震要求、功耗和存储要求较高，eSIM卡恰好与其无缝对接，可充分满足要求。

数据解读

研究机构Counterpoint报告显示，2021年智能手机、物联网和车联网等领域带动下，eSIM硬件设备出货量超过3.5亿台，预计2021-2030年将有累积超过140亿台eSIM设备出货，包括eSIM(eUICC)、iSIM(iUICC)、nuSIM和SoftSIM等各细分形态产品。

产业链相关公司

• 紫光国微与运营商、模组厂商都在紧密合作，进展顺利，从2019年起就在批量提供eSIM芯片产品。公司的eSIM芯片已经用于一些智能联网终端中。

• 美格智能表示公司在4G/5G解决方案方面具有深厚的技术沉淀，具备成熟的eSIM软件技术。