永新股份：供需双驱，行业竞争格局向好

燕东微集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体。业务包括特种 集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试，业 务布局多元，特种 IC 业务主导拉动业绩增长，8 英寸晶圆代工产线 逐步爬坡， 21 全年、22Q1-3 营收 20.4 亿元、17.4 亿元，同增 97%、23%，归母净利润 5.5 亿元、4.4 亿元，同增 841%、29%。

永新股份我国塑料包装行业竞争格局高度分散， CR5 约为 6%。长期来看，供需两端有望共同驱动市场集中度提升，可降 解、可循环等绿色环保材料或将成为行业主流。供给端：限塑令等环保政 策趋严推动落后中小产能加速出清，头部企业优势积累，规模效应持续凸 显。需求端：下游品牌客户需求升级，头部包装企业在产品质量、供应稳 定性、需求响应速度等方面更具优势。永新股份作为国内塑料软包装产业排头兵有望充分受益，市场份额提升空间充足。 内功深厚、需求刚性，产能扩张助力成长。基础优势稳固，研发端持 续投入，平台资源优势突出，技术实力领先；生产端夯实基础，制造与成 本管控能力卓越；产品端品类丰富、应用广泛，通过为客户提供定制化产 品增强合作粘性。下游以食品、日化、医药行业为主，需求偏刚性， 且目标客群聚焦国内外一线品牌，客户资源优质。全国 4 城 7 厂布局，主业&配套产能稳步扩张，为持续扩大业务版图奠定基础。