一、公司概况
二、主营业务
裕太微专注于高速有线通信芯片的研发,公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以以太网物理层芯片作为市场切入点推出系列芯片产品，是有自主知识产权并大规模销售的以太网物理层芯片供应商。
公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。
报告期内，公司营业收入分产品情况如下表所示：
三、行业分析
1、集成电路发展现状
集成电路是指采用一定工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等，制作在一小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的一种微型电子器件或部件。
随着技术的飞速发展和应用领域不断扩大，集成电路已成为电子信息产业的基础支撑，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。
21 世纪被称为信息化时代，人类活动与信息系统息息相关，而集成电路作为信息系统的核心在很大程度上决定了信息安全的发展进程，因此世界各国政府都将其视为国家的核心骨干产业。
集成电路设计环节是根据芯片规格要求，通过架构设计、电路设计和物理设计，最终形成设计版图。
其上游为 EDA 等工具供应商和半导体 IP 供应商，分别提供芯片设计所需的自动化软件工具和搭建系统级芯片所需的功能模块。
晶圆制造环节是将设计版图制成光罩，将光罩上的电路图形信息蚀刻至硅片上，在晶圆上形成电路的过程。
芯片封装环节是将晶圆切割、焊线、封装，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。
芯片测试环节是对封装完毕的芯片进行功能和性能测试，测试合格后，芯片成品即可使用。
其上游为原材料和设备供应商，主要提供所需的核心生产资料。其中，集成电路设计产业是典型的技术密集型行业，是集成电路产业各环节中对科研水平、研发实力要求较高的部分。
芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家或地区在芯片领域能力、地位的集中体现之一。
2、以太网行业概况
以太网是 Ethernet 的英译名，是 IEEE 电气电子工程师协会制订的一种有线局域网通讯协议，应用于不同设备之间的通信传输。
IEEE 组织的 IEEE 802.3 标准制定了以太网的技术标准，规定了包括物理层的连线、电子信号和介质访问层协议的内容。
以太网已经历 40 多年的发展历程，因其具备技术成熟、高度标准化、带宽高以及低成本等优势，已取代其他网络成为当今世界应用最普遍的局域网技术；
以太网覆盖家庭网络以及用户终端、企业以及园区网、运营商网络、大型数据中心和服务提供商等领域，在全球范围内形成了以太网生态系统，为万物互联提供了基础。
以太网传输的两种介质——光纤、铜双绞线，一般以 10G 作为分界，各自在不同的速率范围和应用领域发展。
公司产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片，部分产品亦可同时支持铜线及光纤上的以太网传输。
根据以太网联盟数据，目前基于铜介质的以太网传输速率主要介于 10Mbit/s 至10Gbit/s 之间，从诞生至今历经了十兆以太网、百兆以太网、千兆以太网到万兆以太网的技术历程。
近年来，移动互联网、智能终端、物联网等新兴概念的涌现极大丰富了终端形态和数据类型，使企业和园区网的数据总量和传输要求不断攀升到新的量级。
面对日益增长的数据流和多媒体服务，大容量、高速率、多功能模块高端网络产品的市场规模也在不断扩大，未来基于铜介质的以太网将不断向更高的传输速率演进。
3、同行业公司对比分析
（1）同行业公司偿债能力对比分析
报告期内，公司与同行业可比上市公司流动比率、速动比率、资产负债率指标对比情况如下：
（2）同行业公司营运能力分析
报告期内，公司与同行业可比上市公司应收账款周转率、存货周转率指标对比情况如下：
四、财务状况
应收账款：
费用：
现金流:
五、募集用途
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