据中信建投最新研报，抛光液、抛光垫是CMP工艺的重要耗材，约占抛光材料价值量的80%，市场规模增长稳健。
业内人士分析称，金太阳在半导体研磨抛光垫领域一旦取得突破，80-90%的毛利率将对公司利润带来重大贡献。公司估值有望修复，目前公司市值仅为25亿元左右，潜在的市值提升空间将非常可观。
据了解，金太阳主要从事新型研磨抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。
5月14日，金太阳在互动平台表示，公司将继续加大新型抛光材料的研发力度，完善超精密抛光产品、3D结构磨具、应用于3C电子和汽车行业以及液晶显示屏行业的高端研磨产品的工艺优化及研发，对依靠进口的研磨抛光产品如芯片抛光片及抛光液等产品，完成立项，开展工艺设计、论证及市场验证工作。
国信证券认为，2020年将是国产晶圆制造企业崛起元年，随着中游制造技术能力赶超世界先进，产能有望迅速翻番增长。以中芯国际、长江存储、合肥长鑫等为代表的国内晶圆制造厂将重塑国产半导体产业链，核心材料国产化配套势在必行。根据市场预估，全球CMP市场复合增长率约6%。随着未来国内晶圆厂大幅投产，测算预计未来5年中国CMP垫市场规模增速可超10%。国内CMP抛光垫技术上已具备替代海外产品的能力，国产供应商即将迎来1~N的跨越式发展。
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