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摘要：聪链于2023年2月22日向美国证监会(SEC)递交招股书，拟在纳斯达克上市，股票代码为：ICG，公司是为区块链应用提供高性能ASIC芯片和辅助软硬件的集成解决方案提供商。2022年前9个月收入为4.4亿元，净利润达3.43亿元，净利率达77.8%。
中介团队：
承销商：Maxim Group LLC
审计师：玛泽
公司律师：摩根路易斯（美）、竞天公诚（中）
承销商律师：乐博（美）、国浩（中）
公司资料：
官网：www.intchains.com
公司地址：中国上海浦东临港科技城海洋1路333号
公司是一家为区块链应用提供高性能ASIC芯片和配套软硬件的集成解决方案提供商，采用无晶圆厂业务模式，专注于IC设计的前端和后端，并与领先的代工厂建立了强大的供应链管理。
公司的产品包括具有高计算能力和卓越电源效率的高性能计算ASIC芯片以及配套的软件和硬件，以满足区块链行业不断发展的需求。公司已经建立了一个名为“Xihe”平台的专有技术平台，使其能够开发各种高效和可扩展的ASIC芯片。公司在内部设计ASIC芯片，使其能够利用专有的硅数据来提供反映领先于竞争对手的最新技术发展的产品。截至2022年9月30日，公司已使用其22纳米ASIC芯片“Xihe”平台完成了总共8次流片，所有流片成功率均达到100%。
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募资用途
计划发行125万股ADS（等于250万股A类普通股），假设首次公开发行价为8美元/ADS，预计本次发行募资总额为1000万美元（不含超额配股权）。资金用途：持续开发和增强公司的“Xihe”平台和“Wangshu”平台；在中国、新加坡和海外选定地点设立研发中心、与中国和海外软件公司合作的研发项目及扩大公司的研发团队；在新加坡设立海外运营中心；向合格供应商采购晶圆等原材料；其他营运资金及一般公司用途。
财务业绩
2019-2021年及2022年前9个月，公司收入分别为人民币0.36亿、0.55亿、6.32亿元及4.4亿元，净利润分别为-295万元、824.7万、4.5亿元及3.43亿元。
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行业概况
由于低功耗和高计算效率的优势，对ASIC芯片的需求一直很旺盛。ASIC芯片广泛应用于汽车电子、视频监控、智能家居设备、工业控制和区块链等领域。根据弗若斯特沙利文的资料，全球ASIC市场规模由2016年的218亿美元增至2020年的299亿美元，复合年增长率为8.2%。预计全球ASIC市场将稳步增长并在2025年达到487亿美元，2020年至2025年的复合年增长率为10.2%。
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全球ASIC无晶圆厂市场由AMD、英特尔、英伟达等传统ASIC无晶圆厂厂商和谷歌等科技巨头主导。这些ASIC无晶圆厂公司可以从他们丰富的经验和资源中受益，同时将他们的研究和产品线集中在终端市场上。Cambrocon、IMOCRP等中国大陆的新兴玩家专注于AI-ASIC芯片的设计，逐渐削弱了全球玩家在中国大陆的市场份额。此外，比特大陆在加密货币领域主导着全球ASIC无晶圆市场，这为全球ASIC无晶圆市场创造了更多的应用潜力。
替代加密货币市场的整体ASIC芯片相对分散，许多ASIC提供商专注于不同的替代加密货币和相应算法。然而某些细分市场集中度相当高。据弗若斯特沙利文称，就截至2019年、2020年和2021年12月31日的累计计算能力而言，公司在为Blake2bsha3、Blake2s、Eaglesong、Sha512MD160和Cryptonight V4等几个关键算法设计的ASIC芯片中拥有领先的市场份额。
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同业对比
本次选取的同行业对比公司为：嘉楠科技(CAN.US)、亿邦通信(EBON.US)。
嘉楠科技通过专有的高性能计算ASIC提供超级计算解决方案。该公司富有远见的管理团队有一个明确的战略，将超级计算技术商业化。公司致力于比特币挖掘专用集成电路应用的研究与开发，迅速积累了专用集成电路设计的技术诀窍。该公司是全球第二大比特币采矿机设计和制造商。
亿邦通信是一家领先的ASIC芯片设计公司，也是一家领先的高性能比特币采矿机制造商。公司是为数不多的拥有独立设计ASIC芯片的先进技术、拥有第三方晶圆铸造能力的无晶圆厂IC设计公司之一，并拥有生产区块链和电信产品的成熟内部能力。就2019年售出的计算能力而言，公司是全球市场上领先的比特币采矿机生产商。
主要股东
公司采用双层普通股结构，将在本次发行完成前立即生效。每股A类普通股享有一票投票权，每股B类普通股享有十票投票权。联合创始人Qiang Ding先生通过DQ BVI和Chaohua Sheng先生通过SCH BVI持有的所有普通股将被重新指定为B类普通股，除此以外的所有普通股重新分配为A类普通股。IPO前，Qiang Ding持有40.61%的股权，Chaohua Sheng持有14.71%的股权。
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公司架构如下：
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管理层情况
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Mr. Qiang Ding, has been serving as our chairman of the board of directors and chief executive officer since our inception. Mr. Ding has more than 16 years of experience in the IC design industry and is responsible for our overall strategic development and operation. Before founding the Group, Mr. Ding was a software engineer at Shanghai Jade Microelectronics Co., Ltd. from April 2005 to July 2006. He was then a senior engineer at Freescale Shanghai Co., Ltd. from July 2006 to August 2009. Mr. Ding served as the director of research and development and deputy general manager at Shanghai InfoTM Microelectronics Co., Ltd. from September 2009 to January 2018. He obtained a master’s degree in computer engineering from Fudan University in 2005.
Mr. Chaohua Sheng, has been serving as our chief executive officer since our inception and our director since December 2021. He has more than 16 years of experience in the IC design industry and is responsible for overall management of research and development. Before founding the Group, he served as the chief technology officer at Shanghai Freqchip Microelectronics Co., Ltd. from January 2014 to February 2018. He was a research and development manager at OmniVision Technologies Co., Ltd. from July 2010 to April 2013. Mr. Sheng was a research and development manager at Shanghai Accel Semiconductor Co., Ltd. from June 2005 to July 2010. He obtained a bachelor’s degree from Fudan University in 2002 and a master’s degree in computer architecture from Fudan University in 2005.
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