复盘|半导体、银行、有色、恒生科技等板块技术面分析与解读！1、半导体芯片早盘小幅

复盘|半导体、银行、有色、恒生科技等板块技术面分析与解读！

1、半导体芯片早盘小幅低开之后快速冲高，再次遇阻于30日均线的压制而回落翻绿，收出了一根带有长上影线的缩量小阳线，继续运行在5日均线的上方。而从全天的分时图上可以看出，在早盘拉升的过程中出现了较为密集的分时买单，在午后回落的过程中却表现出量能缩减的现象，属于一个较为稳健的走势。此外，目前来看整个半导体芯片板块日线上继续维持着稳步上行的趋势，可判断短线不会有太大的调整风险。

2、由于对岸公布的数据均超过市场预期，助推美联储3月加息50个基点的概率从此前的31％迅速上升至70％，从而导致周五的银行板块跳空低开，随后呈现出低开低走、单边杀跌的走势，再次回落到了年线的下方，属于一个破位下跌的走势，而且留下了一个跳空缺口没有被回补。所以说下周初的该板块还有一个惯性下挫的需求。

3、由于经济复苏不及市场预期，新能源产业链的不景气，导致近期锂矿的价格持续走低，从而拖累有色金属板块快速走低，收出了一根放量大阴线。经过连续7个交易日调整之后，已经是先后跌破了多条关键支撑位，导致日线上形成了“三死叉”形态，叠加，MACD指标绿柱继续增长。因此，短期的该板块还会低点可见，耐心等待一个缩量企稳的信号。

4、早盘的恒生科技指数跳空低开，随后呈现出单边下挫的走势，调整调整了5个交易日，导致直接跌破了所有均线，从高位调整以来，累积跌幅高达28%，并且盘中没有出现任何的止跌信号。预计下周还会延续这种弱势，进而去回补此前的跳空缺口3400点，届时才会开始企稳反弹。