广发基金罗国庆：顶层设计催化“芯”气象，半导体布局机会何时至？

今日芯片板块持续发力，相关指数涨幅居前。3月10日，国院机构改革方案获批通过，提出将重新组建科学技术部，并组建中央科技委员会。重组科学技术部并组建中央科技委员会有利于改善目前我国半导体行业受制于海外的局面，政策支持有望加速半导体设备和材料的国产化进程。

近期《政府工作报告》中强调，科技政策要聚焦自立自强，完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位。近期，某全球半导体龙头发布额外出口管制声明，光刻机禁运的市场预期落地，国内成熟制程扩产有望持续，新型举国体制可能会为半导体国产化进程保驾护航。

近期数字经济、AIGC带动服务器增量，政策从上游算力芯片、电源芯片、存储芯片、PCB等多环节发力，行业或迎来需求高景气，Chiplet则有望成为国产算力芯片的破局之路，国内半导体产业链上下游或将持续受益。

$广发国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|012630)$$广发国证半导体芯片ETF联接A(OTCFUND|012629)$

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