3月16日下午，“香港科技大学（广州）-大普通信高性能时钟芯片联合实验室”的签约仪式在香港科技大学举行。香港科技大学（广州）校长、教授倪明选、大普通信董事长陈宝华，广东省工信厅总工程师董业民，广东省科学院半导体研究所学科带头人、俄罗斯工程院院士庄巍等出席签约仪式。
董业民在致辞中表示，衷心地希望大普通信和香港科技大学（广州）把握广东集成电路产业发展的重大机遇，利用好大湾区的产业政策优势，聚焦产业发展，推动科技创新，构建良性协同发展的全产业链生态系统，共同推动广东集成电路产业发展。
广东大普通信技术股份有限公司（下称“大普通信”）成立于2005年，总部位于粤港澳大湾区东莞松山湖，公司致力于研究时钟芯片、高稳时钟、时间服务器和射频无源器件等核心技术及产品“一站式”解决方案，被评为国家专精特新“小巨人”企业。
陈宝华表示，大普通信与港科大（广州）在战略上有着高度的契合，科研方向和技术合作有很好的平台基础，将以此次战略合作为新起点，继续加大基础研究、创新研发的投入力度，结合港科大（广州）领先的科学研究水平与雄厚的师资力量，充分发挥双方在技术、资源、行业、人才等方面的优势，强强联合，提高技术核心竞争力，携手推动理论创新和技术创新，对集成电路相关前沿课题进行研发和产业化，形成具备高度技术价值和商业价值的知识产权，实现双方跨越式发展。
倪明选表示，集成电路科学与工程学科是港科大（广州）响应国家急迫需要而建立的新兴交叉学科之一，是微电子学域的核心。本次签约，港科大（广州）将与大普通信在优势互补、合作共赢、互惠互利的原则和前提下，共建“香港科技大学（广州）-大普通信高性能时钟芯片联合实验室”，统筹整合校企双方优势资源，组建一支产学研协调创新的高精尖人才团队，进一步深化对时钟芯片相关前沿课题的研发与商业转化，实现科研水平与商业价值的双重突破。
【记者】郑国豪
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