一文看懂全球产业链核心标的！
GPT-4 嵌入 Office套件「精通 Office 套件」技能将成为历史，梳理GPT-4+Office全球产业链核心标的
Office装入GPT-4套件后：
1. 在 Word 中，它可以与我们一同编辑、总结、创作；
2. 在 PowerPoint 中，它可以将一句话想法转化为演示文稿；
3. 在 Excel 中，它可以分析趋势、实现数据可视化；
4. 在 Outlook 中，它可以管理收件箱；
5. 在会议中，它可以随时整理会议摘要、确定目标；
6. 在开发中，它可以简化开发进程。
新闻关键词：
GPT-4、多模态大模型、Office软件、一键生成！
在发布会开始时，微软副总裁 Jared Spataro 放下了一句狠话：
一百年后，我们将会回顾这一刻，并说，「那是真正的数字时代的开始。」
逻辑推演1.
Microsoft Copilot→依赖微软Office 365办公的行业效率大幅提升→报表+PPT需求大的行业成本下降→投行、金融服务行业
纯投行和金融服务公司；基本上所有业务都重度依赖微软Office（报表，建模，PPT)
相关公司：
【投行金融服务】Piper Sandler (PIPR.N)、Evercore Inc. (EVR.N)、、Moelis & Company (MC.N)、PJT Partners Inc. (PJT.N)、JPMorgan Chase & Co. (JPM.N)、BAC.N、MS.N、GS.N、C.N、UBS.N
逻辑推演2.
Microsoft Copilot→→文字/图片内容→文字/图片媒体行业
GPT4.0应用场景提升
GPT4.0智能程度大幅提升，具有创造性输出能力，能让对话互动、写作、编曲等内容更加生动。因此下游游戏环节有望出现更高自由度，改变行业业态，游戏环节受益。
图片、视频编辑能力提升，编辑成本大幅下降，利好各类图片视频供给公司、图片视频编辑公司；更智能的AIGC上线，视频编辑门槛降低，视频平台供应充足，利好视频平台。
GPT4.0提升人工智能创造能力，可使下游软件解决方案质量和能力将大幅提升，应用可能更加广泛。
相关公司：
【媒体】Thomson Reuters Corporation (TRI.N), Applovin (APP.O), FOX (FOX.N), META (META.O), Snap INC (SNAP.O)，微博 (WB.O)
【游戏】汤姆猫(300459.SZ)、凯撒文化(002425.SZ)
【广告】分众传媒(002027.SZ)、电广传媒(002917.SZ)、省广集团(002400.SZ)
【视频、图片】万兴科技（300624.SZ），美图（1357.HK）
【软件解决方案】
当虹科技(688039.SH)、数码视讯(300079.SZ)、
浩瀚深度(688292.SH)、光云科技(688365.SH)、
熙菱信息(300588.SZ)、能科科技(603859.SH)、
顶点软件(603383.SH)、慧辰股份(688500.SH)、
梅安森(300275.SZ)、光云科技(688365.SH)、
天娱数科（002354.SZ）
逻辑推演2.1：GPT4.0→AIGC→信息平台
GPT4.0出世令【AIGC】能力大幅提升，导致【AIGC】需求增加，各类【信息平台】原料供应充足、成本下降。
相关公司：
【网络小说平台】阅文集团(0772.HK)、 掌阅科技(603533.SH)、中文在线(300364.SZ)
【图片平台】视觉中国(000681.SZ)
【视频平台】快手-W(1024.HK)、哔哩哔哩-W(9626.HK)
逻辑推演3.
Microsoft Copilot→GPT4.0应用场景提升→算力需求提升→数据中心以及相关硬件
GPT的训练成本非常高，根据澎湃新闻，DeepMind认为GPT-4达到计算最优所需的训练token数量约为5万亿，比当前数据集高出一个数量级。
个股
想要更大规模应用GPT4.0参与到社会生产和生活中，训练人工智能将带来使【算力】需求大幅增加，进而导致导致【数据中心】建设需求大幅增加。
相关公司：
【数据中心】中国移动(600941.SH)、中国电信(601728.SH)、中国联通(600050.SH)、润泽科技(300442.SZ)、中科曙光(603019.SH)、美利云(000815.SZ)、宝信软件(600845.SH)
【计算服务器】浪潮信息(000977.SZ)、拓维信息(002261.SZ)
逻辑推演3.1：
GPT4.0→数据中心→算力设备
GPT4.0对【数据中心】需求增加，拉动上游【算力设备】需求增长。
相关公司：
【算力芯片】景嘉微(300474.SZ)、龙芯中科(688047.SH)、海光信息(688041.SH)、中国长城(000066.SZ)、寒武纪-U(688256.SH)、英伟达(NADA.O)、AMD(AMD.O)、Inetl(INTC.O)
逻辑推演3.2：
GPT4.0→数据中心→存储设备
GPT4.0对【数据中心】需求增加，【存储设备】作为【数据中心】原材料，需求增长。
相关公司：
【存储设备】同有科技(300302.SZ)、佰维存储（688525.SH）
【存储芯片】大为股份(002213.SZ)、芯海科技(688595.SH)、国科微(300672.SZ)、峰岹科技(688279.SH)、乐鑫科技(688018.SH)、中颖电子(300327.SZ)
逻辑推演3.3：
GPT4.0→数据中心→电力
GPT4.0对【数据中心】需求增加，提高对【数据中心】能源供应要求，拉动【电力】需求。
相关公司：
【光伏、组件】晶科能源(688233.SH)、天合光能(688599.SH)
【风电、整机】金风科技(002202.SZ)、明阳智能(601615.SH)
【火电、动力煤】中国神华(601088.SH)、陕西煤业(601225.SH)
逻辑推演3.4：
GPT4.0→数据中心→温控系统→制冷剂
GPT4.0对【数据中心】需求增加，为保证【数据中心】设备不受过高运算压力损伤，温控需求增长，提高对【温控系统】、【制冷剂】需求。
相关公司：
【温控系统】英维克(002837.SZ)、依米康(300249.SZ)、中科曙光(603019.SH)、银都股份(603277.SH)、海容冷链(603187.SH)、澳柯玛(600336.SH)、江航装备(688586.SH)、盾安环境(002011.SZ)、富信科技(688662.SH)、科士达(002518.SZ)、中科曙光(603019.SH)
【制冷剂】三美股份(603379.SH)、永和股份(605020.SH)、巨化股份(600160.SH)、联创股份(300343.SZ)、昊华科技(600378.SH)、鲁西化工(000830.SZ)、霍尼韦尔(HON.US)、东岳集团(0189.HK)、德联集团(002666.SZ)、东阳光(600673.SH)
逻辑推演3.5：
GPT4.0→数据中心→通讯设备
各个数据中心，以及数据中心与用户之间的进行数据传递均离不开通讯设备，故通讯设备的需求将增加。
相关公司：
【光模块】联特科技(301205.SZ)、天孚通信(300394.SZ)、剑桥科技(603083.SH)
【光纤光缆】通光线缆(300265.SZ)、杰普特(688025.SH)、金信诺(300252.SZ)
【光器件】天孚通信(300394.SZ)、新易盛(300502.SZ)、中际旭创(300308.SZ)
逻辑推演4.
GPT4.0→训练→算力芯片→集成电路制造
GPT4.0的应用将带来更大量的训练需求，增加对【算力芯片】的需求，故对【集成电路制造】提出了更高的要求。
中国半导体产业有望通过【Chiplet封装】技术突破美国对先进制程的限制，【Chiplet封装】技术可在不提高芯片制程的情况，提高大型芯片的良率与性能。
逻辑推演4.1：GPT4.0→集成电路制造→晶圆
【晶圆】为【集成电路制造】必不可少的原材料。受【算力芯片】需求增加影响，【晶圆】需求被拉动。
相关公司：
【晶圆】立昂微(605358.SH)、中晶科技(302026.SZ)、德明利(001309.SZ)
【晶圆清洗】北方华创(002371.SZ)、富乐德(301297.SZ)
逻辑推演4.2：GPT4.0→集成电路制造→半导体生产配套设备
GPT4.0对【集成电路制造】提出了更高的要求，因此各类【半导体生产配套设备】需求同向增长，主要包括【半导体工厂净化】、【半导体制造设备】、【电子特种气体】、【湿电子化学品】环节。
相关公司：
【半导体工厂净化】圣翔集成(603929.SH)、圣晖集成(603163.SH)
【半导体制造设备】奥莱得(688378.SH)、联动科技(301369.SZ)
【电子特种气体】凯美特气(002549.SZ)、和远气体(002971.SZ)、华特气体(688268.SH)
【湿电子化学品】格林达(603931.SH)
逻辑推演4.3：GPT4.0→集成电路制造→半导体生产设备→光刻
受【集成电路制造】影响，光刻领域作为【半导体生产设备】的重要部分，有需求增长。主要包括【光刻机】、【光刻胶】、【光罩】等环节。
相关公司：
【光刻机】芯源微(688037.SH)、芯碁微装(688630.SH)
【光刻胶】广信材料(300537.SZ)、南大广电(300346.SZ)、容大感光(300576.SZ)、新莱应材(300260.SZ)、金力泰(300225.SZ)
【光罩】：清溢光电(688138.SH)、路维光电(688401.SH)
逻辑推演3.4：GPT4.0→集成电路制造→封装测试（chiplet）
【Chiplet封装】技术相比于【独立封装】技术对【芯片封装、检测】的需求更大，以及其相关的原材料，例如【封装、检测设备】、【半导体测试探针】。同时，【ABF载板】是【Chiplet封装】技术的重要承载，故【ABF载板】的需求增加。
相关公司：
【芯片封装、测试】通富微电(002156.SZ)、大港股份(002077.SZ)、华天科技(002185.SZ)
【芯片封装、测试设备】长川科技(300604.SZ)
【半导体测试探针】和林微纳(688661.SH)、康强电子(002156.SH)
【ABF载板】兴森科技(002436.SZ)
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