捷捷微电的知名度不高,先简单介绍一下。


捷捷微电在功率半导体上的看点分两大板块:晶闸管和MOSFET。


晶闸管是功率半导体器件中一个很小的细分市场,捷捷在这方面做到了国内第一。根据2021年芯谋研究的报告数据显示,在全球各功率分立器件的营收及市场占比中,全球晶闸管市场份额仅占2.9%。体量小则产业更加集中,具体到国内的晶闸管市场,前10大厂商营收占比之和为93.8%,前2大公司营收占比之和为48.8%,其中,江苏捷捷微电以28.5%的市场份额位居中国市场第一。



MOSFET的市占比为第一且快速增长中。根据上图,17年的时候MOSFET市场占比为35.4%,但在2021年芯谋研究的报告中,MOSFET市场占已然高达42.6%。捷捷微电在稳定现有业务存量的同时,持续研发投入逆势扩产,多个产能建设项目稳步推进,大力发展MOSFET、IGBT等未来趋势产品。


具体到捷捷微电的业务收入占比,根据公司年报以及半年报披露的口径,功率半导体分立器件为公司贡献主要营收,1H22分立器件业务实现营收 6.39 亿元,业务占比达到了 76.17%,功率半导体芯片业务营收为 1.82 亿元,占比 21.68%,而功率器件封测业务和其他业务分别占比 0.81%和1.33%。



按产品分类来看,根据公司公告的投资者关系活动记录表的数据,公司的传统业务晶闸管占比从2019年的49%下降至2022年前三季度的22.18%,MOSFET业务占比逐年上升。1-3Q22 公司 MOSFET(芯片+器件)业务实现营收 5.41 亿元,占比达 42.1%。



在23年捷捷微电两个业绩增长点:


一是传统业务的触底反弹;

二是MOSFET业务的新产能落地。


先说传统业务


整个半导体板块在22年过得是很惨的,捷捷微电同样如此。22年Q1-3的营收和净利润均出现了不同程度的负增长。考虑到22年MOSFET板块仍在高速扩张中,公司传统业务晶闸管、防护器件在营收上的减少就更加夸张。据机构数据,22Q1-3,晶闸管业务同比下滑幅度达41.2%!



晶闸管、防护器件主要是针对工控、家电和消费电子等领域。当前全球半导体短期仍在底部,WSTS预测23年半导体市场规模将同比-4.1%,降至5566亿美元。但根据我们在1月10日的文章《买点总在反转前!为什么说半导体板块机会已现?》以及当下市场的反应,很多投资者愿意相信全球半导体这一波下行周期有望在23年Q3触底向上。好的消息是,根据产业链调研信息,自22年12月以来工业类客户加单情况明显,预计未来晶闸管和防护器件等业务的需求也将逐步恢复。



捷捷微电21年年报全年营收17亿元,按晶闸管和防护器件占比55%,23年下半年修复营收20%来计算,这部分修复的预期在2亿元左右。


再看车规级产品MOSFET


根据公司投资者关系活动记录表的数据,公司 MOSFET 业务从18年开始起量,在快速放量的同时,毛利率也在逐步改善。2018-2021 年公司 MOSFET 业务营收从 1400 万元增长至 5.24 亿元,期间复合增速达 234.5%;1-3Q22 公司 MOSFET 业务实现营收 5.41 亿元,同比增长 43.69%。MOSFET 业务收入占比从 2018 年的 2.6%迅速提升至22Q1-3 的 42.1%,成为了公司营收占比最大的产品。



车规级 MOSFET 可广泛应用于汽车助力转向、油泵、水泵、车窗、尾门、座椅等;当前新能源汽车车用照明大量使用 LED 照明,也为MOSFET各频率开关电源带来了新的增长点。


有两个数据比较值得关注:


1)一辆新能源车中功率半导体的价值量约1000美元,这个占比在不断提升,长期来看有望提升至1500美元。

2)MOSFET国产化进展良好,2021年MOSFET国产化率为30.5%,预计至2026年MOSFET国产化率将达64.5%。


初期捷捷微电的 MOSFET 业务模式以 Fabless+封测模式进行(Fabless即无工厂,芯片的生产委外代工)MOSFET 芯片主要由公司的上海和无锡团队设计,6 英寸芯片通过立昂微、四川广义进行流片,8 英寸和 12 英寸分别在中芯集成和广州粤芯进行流片,芯片封装以委外代工为主,自主封装为辅;检测由公司自主完成。


重点来了!


芯片委外流片有两点不好,一是流片的利润会被分走一部分,二是产品的产能很大程度上会被流片公司给限制。所以捷捷微电的MOS业务一直在积极往IDM模式发展,整合产业链全流程。


具体有多积极呢?截至 2022 年第三季度末,公司固定资产和在建工程分别达到了 13.85 和 21.77 亿元,较上一年同期提升了 78.48%和 262.23%。



扩产的项目众多,我先贴一下公司22年中报里的“在建工程情况”



重点说三个项目:


1)高端功率半导体产业化建设项目,总投资25亿,一期设施已经在22年9月建设完成,按公司披露的计划三个月试生产时间,23年应陆陆续续有量产的产能落地。捷捷在机构调研中曾表示,以8英寸的产品为例,因为各种各样的原因,中芯绍兴是在卡他们产能的,22年给了10万片的产能。


暂时没有消息确认该项目具体到晶圆片能给出多少产能,但可以对比一个数据:根据中芯国际22年的中报和21、20年的年报,平均下来全部在建工程为2亿元出头,中芯国际表示22年的8英寸产能大约提高13-15万片。对比一下捷捷当前的项目,10倍的在建工程投入,大概应该有个概念。


2)功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目,投资5.1亿,计划在23年上半年建设完成和部分业务试生产,达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。主要做的是继续服务传统晶闸管和二极管业务,扩大防护器件的产能。这个项目是在21年披露,此时上面的高功率半导体项目已经落地执行(20年9月披露),再加上当时正值半导体需求下行周期,此时的扩产项目足可见捷捷微电对后续市场的信心。


3)功率半导体“车规级”封测产业化项目,公司于 2019年定向增发募集资金 7.35 亿元用于电力电子器件生产线建设项目和新型片式元器件、光电混合集成电路封测产线建设项目。2021 年,公司通过可转债项目募集资金净额 11.7 亿元,用于建设功率半导体“车规级”封测产业化项目。


根据公司公告可转债募投的车规级封装产线项目达产后将形成每年20亿元的销售规模,截止2022年第三季度末已累计完成3.47亿元的工程量投资,项目将于2023年底完成建设。封装测试统一规划到公司产品生产链中,会进一步提高产品毛利率和竞争力。


简单总结:野心极大、投入极高,其中大量的产能都将在23年陆陆续续落地。


那么市场吃不吃得下呢?


一方面我们开头就在讲,功率半导体的单车价值量和国产替代率空间很大。另一方面,打价格战,1月4号的调研纪要公司是这么说的:



成本优势有多大?看一眼公司的毛利率:



士兰微和捷捷微电主要受下游消费电子、家用电器需求疲软的影响,工厂稼动率有所下滑,1-3Q22 的毛利率均呈下降趋势。Fabless 模式的东微半导受益于下游新能源汽车、充电桩和光伏等领域的需求旺盛,规模效应的逐步显现也有助于综合毛利率的改善。但整体上来看,22年Q3公司的综合毛利率达43.14%,依旧保持行业领先。


具体到比较值得关注的MOS部分,因为是新增的产能,21年毛利20%多,22年Q1-3毛利率做到了32%,随着23年IDM模式的落地,会进一步提高。公司表示“毛利率会在业内一线水平”


总结:


一边是传统业务修复,一边是新增产业产能的陆续落地,再叠加半导体整个行业的周期反转,市场弹性巨大。25亿的巨大产能投资究竟是艺高人胆大,还是对未来的市场过于乐观,静待市场验证。


当然了,从年初关注半导体开始,我始终认为像这样的机会绝对不止捷捷微电一家,后续持续跟踪挖掘,才能在市场交易时心中有底。

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