半导体产业链

一、EDA软件概伦电子、华大九天、广立微；

二、FPGA安路科技、复旦微电、紫光国微；

三、CPU/GPU和AI芯片海光信息、龙芯中科、寒武纪；

四、设备

1.光刻机：上海微电子（未上市，张江高科持股）；

2.刻蚀机：中微公司、北方华创；

3.薄膜沉积设备：北方华创、拓荆科技；

4.原子层沉积设备：拓荆科技；

5.化学机械抛光设备：华海清科；

6.清洗设备：盛美上海、北方华创、芯源微；

7.离子注入机：万业企业；

8.涂胶显影设备：芯源微；

9.去胶设备：屹唐股份（拟上市）、北方华创；

10.热处理设备：屹唐股份；

11.前道量测设备：精测电子、赛腾股份（收购Optima）；

12.测试设备：长川科技、华峰测控、金海通；

13.探针台：和林微纳、长川科技；

14.零部件：新莱应材、华亚智能、富创精密；

15.固晶机：新益昌；

补充：至纯科技（清洗设备，拓展炉管、涂胶显影设备等）、亚翔集成和圣晖集成（洁净室工程）；

五、材料

1.硅片：沪硅产业、神工股份、立昂微；

2.电子特气：华特气体、南大光电、金宏气体、雅克科技、昊华科技、巨化股份；

3.掩模版：路维光电、清溢光电。上游材料供应商有菲利华和石英股份；

4.抛光垫：鼎龙股份；

5.抛光液：安集科技；

6.光刻胶：晶瑞电材、南大光电、彤程新材、上海新阳、容大感光、华懋科技；

7.湿电子化学品：江化微、格林达；

8.溅射靶材：江丰电子、阿石创；

9.第三代半导体材料：三安光电、天岳先进、露笑科技、东尼电子；

六、芯片设计韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、北京君正、乐鑫科技、博通集成、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、景嘉微、富满电子、晶丰明源、华胜天成、纳思达；

七、晶圆代工中芯国际、华虹半导体、华润微；

八、封测长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技；

九、存储兆易创新、北京君正、东芯股份、佰维存储、聚辰股份、江波龙、德明利；

十、功率半导体斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技、时代电气、东微半导、扬杰科技、闻泰科技、捷捷微电、华微电子、华润微；