【中信保诚基金吴振华】新一轮科技周期正在孕育，半导体行情可期！

从上世纪60年代开始，科技基本上每隔10年都有一个大的产业周期，而每一轮产业周期往往都是以硬科技的迭代作为起点和承载。站在当下，5G和AI也正在推动新一轮科技产业周期的迭代。这一轮产业周期将带来三大变化：一是计算模式进一步改革，包括云计算的普及、边缘计算的逐步发展，终端的泛在化和多样化；二是应用范围的拓展，包括智能网联车、工业互联网等智能化物联网的兴起等；三是AI+的新一轮爆发，ChatGPT让AI应用落地，AI+生态迅速渗透到各个行业。

在新一轮科技周期中，如果算到2025年，或有四个万亿级机会，分别是半导体、智能应用、科技周期、智能硬件四个方向，其中半导体是兼具成长性与发展空间的大板块，或具备长周期的投资机会。从2021年三季度开始，半导体板块已经历了将近两年的去库存，目前已经处于低位区间，无论是从回落幅度上看，还是从估值上看，半导体板块或已显露筑底态势，正在孕育着下一轮级别的行情。

我认为半导体板块的产品创新和国产替代属性将为这场复苏带来更多生机。首先，半导体板块的产品创新从未停止。随着新能源需求的不断增长，越来越多本土企业开始大力布局碳化硅产业，相关产品有望在未来3-5年内加速成长。其次，受益于国内晶圆代工产业的快速发展和国产替代趋势下企业得到的政策、产业支持，本土半导体厂商有非常大的产业空间和机遇。

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