英伟达紧急预订这一半导体产能，已成为AI领域广泛应用的封装技术

英伟达紧急预订这一半导体产能，已成为AI领域广泛应用的封装技术，华为海思、英伟达、谷歌均采用相关技术，有望成为国内厂商新一轮成长驱动力。

据行业媒体报道，有熟悉先进封测供应链的人士透露，英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求明显增长，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片。

报道称，由于先进封装产能也需要计划排产，台积电CoWoS月产能也大约仅在8000~9000片，若加紧急预定的产能，台积电每个月约平均会多出1000~2000片的CoWoS产能，届时CoWoS产能将持续吃紧。

一、CoWoS已成为AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术

以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。

半导体价值量的增长下游从手机/PC向高算力的HPC和ADAS转移，封装工艺开始向Chiplet为代表的2.5D/3D封装转移，从封装工艺流程来看，晶圆代工厂基于制造环节的的优势扩展至TSV工艺，封测厂参与较多的是RDL和Fan-out等封装工艺，随着高算力芯片整体封测市场扩容，封测厂商逐步扩大2.5D和3D封测布局。

晶圆代工龙头台积电是Chiplet工艺的全球领军者。由于Chiplet技术涉及芯片的堆叠，因此台积电将其命名为3DFabric™技术，旗下拥有CoWoS、InFO、SoIC三种封装工艺，代表当前Chiplet技术的三种主流形式。 

台积电早在2011年推出CoWoS技术，并在2012年首先应用于Xilinx的FPGA上。此后，华为海思、英伟达、谷歌等厂商的芯片均采用了CoWoS，例如GP100（P100显卡核心），TPU 2.0。如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。

二、大算力应用成为新一轮半导体周期驱动力

中信建投分析指出，大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。

以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大。先进封装市场的快速增长，有望成为国内晶圆代工厂商与封测厂商的新一轮成长驱动力。

三、相关上市公司：

兴森科技、鼎龙股份、甬硅电子 

兴森科技 (002436)

应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板，公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产。

公司现有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，其中广州基地(2万平/月)盈利能力稳定；珠海目前量产爬坡预计后续逐步扭亏。同时公司发力ABF载板新业务，目前进展顺利，客户认证成功后有望再添增长动力。
PCB技术布局全面，加速产品结构升级。公司实现在高多层PCB、Anylayer HDI、类载板、CSP封装基板和FCBGA封装基板的全领域产品布局，实现减成法(Tenting)、半加成法(mSAP)、加成法(SAP)等全技术领域的全面覆盖。

收购揖斐电将进一步强化公司在HDI板、类载板、封装基板等高端产品的产能和技术优势。同时收购之后将有助于公司进入高端智能手机市场，并打开CSP封装基板和FCBGA封装基板业务与头部 消费电子 行业客户的合作空间。

鼎龙股份 (300054)

表示，重点开发临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶（Underfill）等产品，其中临时键合胶主要用于超薄晶圆减薄工艺，封装光刻胶主要用于再布线（RDL）、硅通孔（TSV）工艺，底部填充胶主要用于2.5D、3D封装中。 

甬硅电子 (688362)

已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。

$兴森科技(SZ002436)$  $鼎龙股份(SZ300054)$  $甬硅电子(SH688362)$