半导体、军工、医药、光伏等板块技术分析与解读！

1、半导体板块

周四晚间，国产芯片“龙头”中芯国际发布了2023年一季度财报，数据显示一季度实现营业收入102.09亿元，同比下降13.9%，基本符合市场的普遍预期，在周三提前大跌超11%之后，今日盘中一度是上涨近6%，属于利空出尽就是利好。受这个靴子平稳落地的影响，今日的半导体芯片板块也是迎来了一个修复行情，接下来或将开始止住单边杀跌的颓势，进而围绕在年线附近做一个震荡筑底的动作，所以说在这里，可以考虑把之前止盈的筹码分批接回来。

2、军工板块

军工板块延续了这一波的颓势，出现了连续四天的调整，累计下跌幅度超4%，将5月8日的那根单日大涨3.36%的大阳线全部吞并，从而导致走出了一个120分钟级别的“三死叉”的形态，并且是略微出现了破位。但是，由于在3月6日止盈之后，现在所处的点位又来到了心目中的入场点位，所以继续选择做一个加法，毕竟是不破不立。

3、医药板块

医药板块在昨日微微跌破半年线之后，周五便迎来了一个修复行情，重返半年线的上方。这就意味着半年线并没有被有效跌破，下方的支撑依旧还在。接下来在半年线附近反复震荡筑底之后，整个医药板块就有望迎来新生。

4、光伏板块

近期的光伏板块多次上攻20日均线未果，并于周四留下一条长长的上影线之后，今日便迎来了一根长阴调整，不仅终结了日线两连阳，而且是再度回到了5日均线的下方。但是，“底分型”的形态仍存，所以当前这个位置大概率就是一个底部区域。