半导体材料重大突破：二硫化钼（MoS2）性能更优

这可能是至今为止所发现的最好的第四代半导体材料-二硫化钼（MoS2）

近日，美国多家媒体报道，美国麻省理工学院(MIT)研究团队研究出一种新的芯片技术，一种基于二硫化钼（MoS2）的原子级薄晶体管。通过这种材料生产的芯片，功耗、芯片体积都能降到原来的千分之一，性能将会大幅提升，这种技术将颠覆现有的芯片技术icon。在半导体领域取得革命性突破。

相关钼材料上市公司有：金钼股份，流通盘不大，业绩优良。

                                   洛阳钼业，大盘有港股。