目前来看，无论是回落幅度，还是估值，半导体板块或已显露筑底态势。一方面，从历史回归角度分析，自2021年8月份至去年年末，半导体板块下跌的最大幅度已经超过50%，仅次于2015年那一波回撤幅度；从空间上看，目前半导体板块已经进入了低位区域。另一方面，从PE-TTM角度看，半导体板块的下跌已经触及到了历史估值低位，上一次触及估值低位还是在2019年1月。

与此同时，我认为从产品周期、产能周期、库存周期等角度来看，半导体板块也正站在新一轮周期的起点。首先，从产品周期来看，2023年，手机、电脑等消费电子需求有望触底回升，产业升级带动新品渗透快速提高，需求端有望带动应用市场进一步扩容；其次，就产能周期而言，晶圆代工厂的产能余量将改善，并有望减轻下游的芯片设计环节成本压力，进而改善芯片设计环节的盈利能力和业绩；最后，从库存周期看，随着行业持续主动去库存，半导体库存有望恢复至健康水平。

更为值得一提的是，半导体板块的产品创新和国产替代属性将为这场复苏带来更多生机。首先，半导体板块的产品创新从未停止。比如，随着新能源需求的不断增长，越来越多本土企业开始大力布局碳化硅产业，相关产品有望在未来3-5年内加速成长。其次，受益于国内晶圆代工产业的快速发展和国产替代趋势下企业得到的政策、产业支持，本土半导体厂商有非常大的产业空间和机遇。

现在或许是在半导体板块播种的好时候，只要耐心持有，就有机会等到收获的时候。

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