今天咱们就来看看，流传在“泛科技”圈的“黑话”都有哪些？
黑话1：脑机接口
近年来大热的脑机接口，顾名思义，就是连接人类大脑和外部设备之间的接口。这个接口主要起到两个作用：首先，我们的大脑要对外发出指令；同时，外部设备也要不断地给大脑发送各种各样的反馈信息，让大脑及时调整控制策略，维持整个系统的稳定性。
脑机接口的出现，源于我们对扩展大脑智能、像操纵手臂一样操控机械的渴望。若这一技术能够成熟，未来人类的很多梦想或许会成为现实——残疾人可以用机械腿自如地行走，还有《阿凡达2》中女将军身穿庞大的机械战甲喝茶、训练。
当然了，虽然新兴技术和产业还需要给予一定时间，但人工智能的发展和应用已经是大势所趋。作为全球最大的人工智能应用市场，中国人工智能技术落地迅速，并广泛应用于各行各业。根据中研普华推测，2025年人工智能核心产业规模将超过4500亿，到了2030年这一数据将飞速发展，产业规模有望超过一万亿。
黑话2：Chiplet
如果说很多“黑话”还可以从字面意思去猜测的话，那么“Chiplet”就完全让人摸不着头脑了。Chiplet，中文名是“芯粒”或“小芯片”，字面可以理解为“粒度更小的芯片”。
为什么需要小芯片呢？原理其实就和搭积木一样，小芯片可以拼装成大芯片。通过半导体制造将若干“芯粒”集成，而非纯粹封装集成，以此形成复杂功能芯片，就可以突破单芯片光刻面积的瓶颈和设计周期的制约。举个例子，在一颗7nm的制程芯片中，一些次要模块可以先做成Chiplet，再“拼装”到7nm芯片上，这样可以减少对7nm工艺制程的依赖。
Chiplet的出现与兴起，也是芯片半导体行业发展的一个标志。半导体是电子信息产业的基石，站在产业长期发展的角度来看，在自主可控、国产替代的背景下，芯片半导体仍然是未来长期高景气度赛道。
黑话3：CTP
CTP，全名是“Cell to Pack”，是一次对储能解决方案的“硬核创新”。以电动汽车上搭载的电池包为例，一般由电芯（Cell）组装成为模组（Module），再把模组安装电池包（Pack）里，形成了“电芯-模组-电池包”的三级装配模式。而CTP跳过标准化模组环节，直接将电芯集成在电池包上，省去了中间模组节，有效提升了电池包的空间利用率和能量密度。
CTP技术的创新，也暗示了储能需求的快速发展。2016-2022年，全球电力系统新型储能项目每年新增装机规模由0.7GW增加至20.4GW，年均复合增速达75.4%。根据CNESA全球储能项目库的不完全统计，截至2022年底，全球已投运电力储能项目累计装机规模237.2GW，同比增长14.9%；中国已投运电力储能项目累计装机规模为59.8GW，在全球规模中占比25.2%，同比增长37.8%，增速快于全球增速，且较2021年增速上涨15.9个百分点（数据来源：《长城国瑞证券储能行业深度报告》）。据Wind数据显示，储能行业的一致预期净利润2年符合增长率高达482%，在中信三级行业中位列第一，其行业景气度可见一斑。
黑话4：光伏建筑一体化（BIPV）
“光伏建筑一体化”，也叫“建筑光伏一体化”，是将光伏发电功集成于建材上的一种形式，简单理解就是一种将太阳能发电/光伏产品集成到建筑上的技术，常见类型包括光伏屋顶、光伏幕墙等等。有点类似于“中央空调”，将空调系统直接装在建筑里，就不用再单独购买和安装了。
光伏建筑一体化存在很多优点，比如说绿色环保、高效经济、不占土地、调峰发电、节能减排，在这些优势的推动下，“十四五”期间光伏建筑一体化市场有望得到快速发展，根据中商产业研究院预计，2025年光伏建筑一体化装机量将达30.2GW，渗透率达到74.5%。
光伏建筑一体化是分布式光伏的一种形式，在实现零碳路径上，可再生能源或将成为全球最大的电力来源，新能源产业链具备巨大潜力。国际能源署（IEA）在《2022年可再生能源报告》中提出，到2027年，全球光伏累计装机量将超过煤炭，成为最大的装机能源。2022年至2027年全球光伏新增装机量为1500吉瓦，年均300吉瓦，其中分布式年均新增170吉瓦。
以上这些“黑话”流传的背后，说明泛科技已经“出圈”，成为市场关注的焦点与热点。后疫情时代，全球经济重启有望造就新一轮设备投资周期，将会推升中国产业升级浪潮，科技行业和高端制造业或将受益产业升级获得加速性增长。同时，“工程师红利”正逐步兑现，许多企业具备持续研发投入和产品创新能力，已经或正在形成核心竞争优势，这些都为“泛科技”的发展提供了动力。
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