半导体、军工、光伏、券商等板块技术分析与解读！

1、半导体板块

半导体芯片板块延续了这一波升势，今日呈现出低开走高、震荡上行的走势，出现了一个底部“红三兵”的看着形态，但触及到上方的年线之后再次回落。主要原因就是在年线处累计了大量的套牢盘，一拉升到这个位置就会有资金选择了出逃。所以着在当前这个位置上还会有一个反复，只有上方的套牢筹码被松动之后，才有望迎来反转。

2、军工板块

军工板块在盘初快速拉高，一举向上收复了20日、30日等两条均线，收出了一根一阳穿两线的放量大阳线，全天属于一个量价齐升的格局。由于现阶段的该板块已经是形成了两阳夹一阴的“多方炮”组合，所以说接下来还会惯性上行，进而去挑战一下60日均线的压力。

3、光伏板块

光伏板块延续了这一波反弹，但是依然无法突破20日均线的这个压力位。好在，下方的5日均线开始从走平逐步拐头向上运行，并向上金叉了10日均线。再加上，MACD指标也是呈现出金叉向上的态势，这都意味着该板块单边杀跌的颓势已得到了扭转。只是，近期的成交量未能得到有效释放，致使看涨的信号得不到确认。

4、券商板块

在两市成交量持续缩减的情况下，近期的券商板块维持着弱势震荡，今日则是继续围绕在676点-696点这个中枢位置上下震荡，给人一种震荡蓄势的感觉。此外，在分时上还留下了一个此前跳空高开的缺口，按照逢缺必补的规律，接下来只要在这个中枢内部顺利完成了充分换手的动作，就会迎来一个变盘向上的走势。