半导体、医药、军工、券商等板块技术分析与解读！

1、半导体板块

半导体芯片板块自从走出了120分钟级别的“底部”结构之后，已经是出现了连续五个交易日的上涨。目前来看，已初步对年线形成了一个站稳的动作，再加上，5日均线也是和10日均线构成了一个金叉向上的趋势，接下来有望挑战一下20日均线这个压力位，一旦能够有效突破的话，那么，该板块就会进入到强势区域当中。

2、医药板块

医药板块连续下跌两天之后，开始止跌回升，并用一根放量大阳线的形式直接反包了前两天的阴线部分，轻松向上收复了5日均线和10日均线等两条均线，使得MACD指标开始呈现出金叉之势。这就意味着整个医药板块的底部结构已筑稳，接下来还会有一个向上反弹的预期。

3、军工板块

军工板块在昨日收出了一颗低位阴“十字星”之后，并没有选择了向上变盘，而是维持了一个窄幅震荡的走势，板块内的成分股两级分化依旧很明显。但是，今日的军工板块整体上走出了一个低开走高，对5日均线形成站稳的动作，使得“双底”的结构越来越清晰。

4、券商板块

今日的券商板块延续了这一波跌势，早盘跳空低开之后，盘初更是出现了一波加速杀跌的走势，从而导致日线级别MACD指标死叉，技术形态也是开始由钝化上升到了顶背离的格局，并且是形成了一个“三死叉”的看跌形态。但是，午后出现了一个探底回升的走势，并留下了一条长长达下影线。这就说明在杀跌的过程中，有部分乐观的资金进行了一个低位承接的动作。考虑到该板块已经是四连跌，近8个交易日更是是出现了7天下跌，所以，选择做一个加法。