在国产替代等大逻辑的带领下，我认为有以下四个细分领域值得重点关注，分别是半导体设计、半导体设备、半导体材料和半导体封测，均可能有较大成长空间。
一是半导体设计领域，主要逻辑在于国产替代和需求增长。具体来看，在大芯片方面，AI、信创等产业的兴起会带动对大芯片的需求，目前国内大芯片替代率低，与海外龙头差距大，国产替代需求旺盛。在车规芯片方面，随着新能源车渗透率提升，以及车载电子器件用量提升，对于车规级芯片用量增加，市场车规级芯片短缺给了国内厂商加速导入的机会。在模拟芯片方面，该板块具有市场空间大、下游应用广、长尾效应、周期波动小等特点，是非常好的有望持续增长的行业。
近年来，国内芯片设计公司在各个细分领域都有所突破，但整体差距仍然较大，国产化程度处于较低水平，国产厂商成长空间巨大。
二是半导体设备领域，主要逻辑在于国产替代和资本开支。半导体设备领域的一大特点是，各个细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过5家，前三名的市场份额往往高于90%，部分设备领域甚至出现一家独大的情况，其中海外龙头垄断性较高。这使得我国半导体设备市场非常依赖进口，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求，潜在收入目标空间较大。
三是在半导体材料领域，中国半导体材料营收规模约150亿人民币左右，在当前643亿美元的全球市场之中占4%。在中国所需的产值约119亿美元的市场需求中占19%，且更多的为中低端产品，国产化率仍然较低。与此同时，半导体材料的需求持续性较强，且需求和实际落地的晶圆厂产能线性相关，按照现有计划，国内晶圆厂产能或仍将持续扩张，或将有5倍以上的空间。
四是在半导体封测领域，有望开启业绩和估值的戴维斯双击。封测公司的业绩和股价弹性较大，其中，业绩方面，随着5G、数据中心、智能汽车等下游需求持续增加，2023年封测有望迎来反弹；此外，封测行业的估值也已经回落至历史低位，或已充分消化行业下行预期，根据历史规律，每轮周期，封测的稼动率上升会带来极大的业绩弹性，同时伴随着估值提升，板块有望在后续展开一轮向上的行情。
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