投资者朋友们大家好！我是宝盈基金张天闻。关于4月底至5月初半导体板块的回调，我跟大家分享一下我个人的几点看法：
第一，有些投资者持续关注中美贸易摩擦所带来的的影响，其实在去年10月份这种担忧就已经开始演绎，现在而言影响已经不大了。
第二，从基本面情况来看，虽然一季报显示很多半导体公司经营数据一般，但是有较大比例公司已经出现了环比甚至同比改善，比如LED驱动的板块，比如封测环节等等，都可以看到一季报出现增长。
第三，我们也看到个别种类芯片已经开始涨价，个别公司出现产能利用率不足，产能回升比较快的迹象，这说明半导体景气度已经靠近底部的位置。如果大家感受不是很深刻，那是因为半导体下游需求比较广泛，环节也比较多。从整个产业链结构来看，半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节，下游包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种应用领域。因此，不论是上行周期还是下行周期，都不可能出现所有环节所有个股同步的现象，这种景气复苏其实是从局部向周围逐渐蔓延的过程。
另外，从估值角度而言，今年以来半导体仍处于景气周期下行的阶段，所以动态估值仍然较低。有个别个股静态估值高，这其实是因为在周期下行阶段，需求端和成本端双杀，带来盈利下滑，相对差的盈利会显得估值有点高，而这种高估值不一定意味着高风险，因为这种情况不会一直持续下去，且需要结合动态估值去考虑。
展望2023年，我们认为半导体板块仍有较好的投资价值。一方面是随着景气复苏，部分标的基本面会进入有望持续到 2024 年年中的上行周期，如果相关公司有增量产品逻辑，可能具备“基本面+估值”的双击行情；另一方面，我们预期下半年半导体国产化逻辑将会显著加强。最后，我们看到一些设计类公司在一季度呈现部分复苏态势，后续会有逐步兑现的可能，因此从中期角度我对半导体仍然觉得比较乐观。
综上，对于基金的后续运作策略，我们将遵循“相对左侧、相对逆向”的思路，努力构建具备“底部+弹性”的投资组合，尽全力为持有人寻找具有较好投资收益的优质标的！
$宝盈半导体产业混合发起式A(OTCFUND|017075)$
$宝盈半导体产业混合发起式C(OTCFUND|017076)$
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