【投资热点】
工信部：集聚力量突破智能芯片、算法框架、大模型等智能产业的“根”技术
近日，在2023中关村论坛全体会议上，工信部表示，要强化产业基础再造和重大技术装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等方面的攻关突破，集聚力量突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，夯实产业发展底座。（消息来源：财联社，发布时间2023.5.29）
【行业观点】
中银策略：AI主线或已率先企稳
从投资角度，虽然当前AI产业链公司大部分财务质量仍不佳，比如没有持续的净利润增长，高现金流量等；但积极的投资属性正在累积：高概率预期成长率，估值PEG不高；行业具备重大转机和价值催化题材；强产业趋势，内部人积极乐观，行业龙头公司拥有较强的竞争优势；技术指标上高动量，相对强弱高等。
因此下半年一旦经济复苏确认，若硬件半导体库存周期见底，业绩高增长有望落地，尤其对于轻资产的软件公司估值或会迎来大幅提升的机会。综上，我们认为AI主线或已企稳，下场布局正当时。（中银国际研究所《策略周报：AI主线或已率先企稳》发布时间2023.5.28）
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