今日必看 | 董承非都“不知道”？CPO是什么来路？

近期知名财经大佬董承非在一场渠道路演上分享了他的最新观点。当投资者提问对于当前大火的CPO（芯片封装优化）看法，董承非直言，不好意思，我都不知道什么是CPO，市场每天都有新的主题，我关注很少，这个问题回答不出来。

这个董承非都“不知道”的CPO是什么？据国信证券研报，CPO是将光模块不断向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离，最终把交换芯片（或XPU）ASIC和光/电引擎（光收发器）共同封装在同一基板上，引擎尽量靠近ASIC，以最大程度地减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，从而可以使用速度更快、功耗更低的片外I/O驱动器。CPO形势下，交换机和光模块实现高度集成，无可插拔接口。

长城证券指出，CPO是AI算力下高效能比方案。CPO技术具有低功耗、高性能、高质量、高传输的优势，CPO的低功耗或将成为AI高算力下高效能比方案。

从行业趋势来看，CPO是光模块演进形态之一，行业仍在持续探索。目前CPO还有许多亟待解决的关键技术问题需要突破，例如如何选择光引擎的调制方案、如何进行架构光引擎内部器件间的封装以及如何实现量产可行的高耦合效率光源耦合。传统的基于像EML、DML等分立式光学引擎设计的一些方式，基本上不再能满足Co-packaging对空间的一些要求。

LightCounting认为，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。CIR预计到2027年，共封装光学的市场收入将达到 54 亿美元。Yole报告数据显示，2022年CPO市场产生的收入达到约3800万美元，预计2033年将达到26 亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。

@宏利基金管理孙硕 认为，需求确定性强的光模块是A股中较受认可的AI细分板块。更高速的光模块可以为服务器提供更快速、更稳定的数据传输通道，从而提高服务器的响应速度和处理效率，而CPO是光模块更快更强的发展路径，未来CPO市场恐会迎来巨大的增量。目前，光模块胜率比较高，虽然当前位置的赔率在下降，但我们认为行情依然没有走完，后面可能还会受到不断加单信息的催化。

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