$德中技术(SZ839939)$
共烧陶瓷技术是20世纪80年代中期美国首先推出的集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术。多层共烧陶瓷是制造现代微电子多层电学互连基板和封装外壳的先进工艺技术，该技术既可满足电子产品越来越轻、薄、短、小的需求，又适应未来5G通信标准下大带宽、高容量、低时延、安全等要求。共烧陶瓷包括低温共烧陶瓷LTCC（Low Temperature co-fired ceramic）和高温共烧陶瓷HTCC（High-temperature co-fired ceramic）。随着激光技术的飞速发展，在LTCC/HTCC生产过程中激光设备的应用日益广泛。
在LTCC/HTCC加工过程中，冲孔工序尤为重要，主要表现在以下几个方面：
孔对位精度低，造成后续填孔印刷偏差；
孔圆度和一致性差，导致插件和线路精度低；
孔壁质量差，影响后续孔金属化工艺；
打孔效率低，一片生瓷片孔数可达几千个，每天要生产上千片，打孔是产线中的效率瓶颈；
产品要求导线和元件密度不断提升，孔尺寸越来越小，密度越来越大。
德中技术在LTCC/HTCC精密打孔激光及配套设备的研发生产具有多年经验，先后推出DirectLaser D3/D5/D7/D8等多款专用型号。凭借多年的工艺积累和设备研发经验，德中生瓷打孔机具有产品精度高、位置精度优、孔壁质量好、圆度和一致性好等突出优点，除了单机设备外，还可以提供涵盖托盘、料框等多种料片的各类上下料配置。针对生瓷清洁依靠人工这一痛点，德中独有多种料片清洁方案，可实现大多数厚度下料片的单面/双面清洁，配套搭配AOI等模块。可以实现集上下料、激光钻孔、清洁、检测的全流程生瓷钻孔生产线，通过接入MES系统，组成LTCC智能生产车间，为客户提供更全面的智能生瓷激光钻孔解决方案。
除了应用于生瓷打孔外，德中激光精密加工设备也适合加工制作高品质的陶瓷基板外形、陶瓷微孔、高频板打孔和外形切割、刚性或挠性电路板外型、金属精密加工等，可用于高质量打标、有机物的切割或去除等应用。
高端陶瓷基板属于超小型片式元件的载体材料，其具备优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等领域。
随着我国半导体、5G、新能源汽车、电子功率器件、IGBT及大功率LED等行业高速发展，对高性能和高导热陶瓷基板的需求也越来越大。其中，氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化锆增韧氧化铝等各类基板及陶瓷覆铜板在许多关键领域和新型产业中成功应用，成为半导体功率器件主要封装材料，市场前景广阔。GII报告显示，预测陶瓷基板的全球市场在2020年～2027年间将以6％的年复合成长率成长，2027年之前将达到100亿美元。
德中技术以激光微、精加工应用技术见长，针对电子陶瓷行业的陶瓷基板精密钻孔、陶瓷微孔、无锯齿划线、陶瓷外形全切、陶瓷划片等开发了全新的专用设备。
面对当前LED、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场的迫切需求，无论是国家政府还是国产众企业，均希望能实现重大技术突破，德中将携手供应链企业，共同实现高端陶瓷基板的大规模产业化生产。
（来源：德中技术官方公众号、激光制造网
LaserfairCom）
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