飞熊投研【公司分享】 平板显示+半导体，切入光模块贴合机设备领域，有望乘光模块高景气之风迎业绩增长

飞熊投研【公司分享】

平板显示+半导体，切入光模块贴合机设备领域，有望乘光模块高景气之风迎业绩增长

深科达（688328）星级评定4.5星

1.智能装备领域专精特精企业

深圳市深科达智能装备股份有限公司主要从事平板显示器件生产设备的研发、生产和销售。主要产品是平板显示模组设备、半导体设备、直线电机、摄像模组类设备。

智能装备领域专精特精企业：1）多年研发投入，突破核心技术。通过多年的持续努力，公司突破并掌握了精准对位、图像处理、运动控制、精密压合贴附等方面的核心技术，已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，可为客户提供一站式解决方案。2）切入半导体封测设备领域，寻找新的业务增长点。基于对行业发展的判断，深科达整合自身技术优势，通过子公司深科达半导体于2016年切入半导体封测设备领域，并陆续向市场推出测试分光机、测试分选机等半导体封测系列产品，相关产品获得了市场的广泛认可。

22年业绩承压

2022年公司营收5.89亿元，同比-35.36%；归母净利润-0.36亿元。

2.LED景气回暖，行业迎来新一轮增长

新型应用需求带来新一轮行业驱动力。伴随着Mini/MicroLED、植物照明、车灯LED、紫外LED、红外LED的市场需求进步扩大，新一轮行业驱动力已形成。据Trendforce预测，2026年LED市场产值有望成长至303.12亿美金，2021-2026年复合成长率达11%。

MiniLED产业不断成熟，或将迎来爆发式增长。目前，MiniLED背光技术成熟，已实现量产出货。下游端，海内外各大厂商争相布局。上游端，芯片厂已经抢先进行布局。前瞻产业研究院预测，2026年中国MiniLED行业市场规模有望空破400亿元。

公司是国内最先一批进入平板显示生产设备行业的企业之一，通过公司十余年的技术积累，公司已具备了提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，可为客户提供一站式解决方案，是国内具备平板显示模组全自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。 

3.下游市场需求持续扩大.半导体测试设备持续增长

据SEMI和沙利文公司2022年预测数据显示，2023年半导体测试设备市场规模有望达70.7亿美元，同比-7.3%；其中中国半导体测试设备市场规模预计为25.3亿美元，同比-3.1%，占比提升至36%。2024年市场有望迎来拐点，预计全球半导体测试设备市场规模有望达81.9亿美元，同比+15.8%；其中中国半导体测试设备市场规模约为27.9亿美元，同比+10.3%，占全球34%。

目前，我国半导体封测设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据，该等企业凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地位，面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本，纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场。其中在测试设备行业，美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）、美国安捷伦（Agilent）、美国科利登（Xcerra）和美国科休（Cohu）占据了主要市场份额。

通过子公司深科达半导体于2016年切入半导体封测设备领域，并陆续向市场推出测试分光机、测试分选机等半导体封测系列产品，相关产品获得了市场的广泛认可。与晶导微、扬杰科技、通富微电、华天科技等优质知名客户建立了良好的合作关系，目前公司转塔式测试分选一体机出货量位居国内市场前列。

3.先进封装复合增长迅速

先进封装复合增长迅速，光刻设备需求增加。随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择，包括倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装、系统级封装等。根据YoleDeveloppement的预测，2020-2026年先进封装市场的年复合增速约7.9%，预计2025年市场规模将达到420亿美元，领先于传统封装市场预期2.2%的复合增速。封装厂商积极布局先进封装业务，2021年全球3D封装前七大企业的资本支出合计达119亿美元。

 2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

4.发力半导体设备生产，产品结构不断丰富

公司根据下游行业发展趋势和终端消费行业的变化，重点针对半导体先进封测测试设备、Mini/Micro-LED等新型高端显示设备、AMOLED柔性贴合类设备、智能装备关键零部件等技术课题进行深入研究，快速满足新技术发展对精密自动化设备的需求，不断提升产品自动化程度、生产效率、生产良率及稳定性。

5.切入光模块贴合机设备领域

切入光模块贴合机设备领域，光模块后道设备涵盖分选机、固晶机、探针台等领域，合计市场规模达200亿元。

2023年光模块芯片贴合机收入为3kw，还在不断放量

6.盈利预测

预计公司 2023/2024/2025 年归母净利润分别为0.32/0.8/1.2 亿元，对应 5 月 22 日股价 PE 分别为 53/21/14 倍

以上为网络整理的基本面，不作为现阶段买卖依据

本文于6月27日首发于飞熊投研，请注意文内首发时间，本文仅为前期文章逻辑分享，不作为现阶段买卖依据

最后提示所有交易在介入的时候应当设置合理的止损，防范风险。

考虑到很多朋友没接触过缠论，这里把缠论知识点进行了简单的总结，如下图

第一类买点定义：是下跌过程中由于下跌力度背驰而导致的买点，图中紫蓝色标注点为第一类买点，属于左侧交易，优点是具备成本优势，往往是行情的反转点，缺点是稳定性不足，容易走成中继底分型。

第二类买点定义：在第一类买点之后第一次回调不创新低的点，从空间角度考虑，是仅次于第一类买点的位置，具备一定的成本优势，图中绿色标注点为第二类买点，在一买的基础上，具备结构的稳定性。

第三类买点定义：是在离开第一个上涨中枢之后，第一次回调不进入中枢的点，为第三类买点，图中褐色标注点为第三类买点，优点为趋势的初步确立后的买点，属于右侧交易，从空间成本上考虑，弱于第一，二类买点，但是从时间成本考虑具备时间优势。除此外具备变盘和爆发性。

中枢的介绍：如图中的红色框框即为中枢，由3笔构成的结构，是多空双方势均力敌，形成的一个筹码密集区。最终以一方获胜来结束盘整（3买或3卖），你来我往的时间越长，积蓄的力量就越大，爆发的走势也就越强

分享内容仅为个人记录，不作为买卖依据，错是常态，对是运气，请大家理性对待。

$深科达(SH688328)$ $联得装备(SZ300545)$ $易天股份(SZ300812)$