$德中技术(SZ839939)$  2023年6月29日-7月1日，为期三天的 2023 SEMICON CHINA 中国国际半导体技术大会落下帷幕。SEMICON / FPD CHINA是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作，全球规模最大、最具影响力的半导体专业展。

  此次展会现场，德中(天津)精密装备有限公司向大家展示了高品质展品：电镀设备、晶圆化学镀设备、陶瓷超声波/兆声波清洗设备、化学蚀刻设备、晶圆RCA兆声波清洗设备、光刻胶除胶/显影设备、激光精密加工设备等，参展人员以真诚和热情服务每一位来宾，用专业的技术讲解向各位参展观众展示了公司实力和产品优势。

  

  德中(天津)精密装备有限公司，是德中(天津)技术发展股份有限公司联合国内半导体、先进封装、薄膜行业相关专家创建的一家以半导体、先进封装、薄膜电路加工技术、设备为核心，开发、生产超声波/兆声波清洗、电镀、化学镀、显影、除胶、化学蚀刻等湿法加工设备的公司，应用于半导体制造、LED、先进封装、陶瓷薄膜行业。

硬件技术、软件技术、应用经验，是德中的技术基础，将三者有机结合，综合运用，使德中精密装备走上了守中报一的发展之路。

德中精密装备的设备，拥有“窍门软件化，工艺经验产品化”的特色，凭借工艺经验、质量、环境、柔性、多功能五个方面的优势，不断地满足半导体行业精密加工、微细加工日益增长的需求。

（来源：德中技术）

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