半导体材料！！2023年世界半导体大会即将在南京盛大召开，参会国家超过300多家

$有研新材(SH600206)$  半导体材料！！

2023年世界半导体大会即将在南京盛大召开，参会国家超过300多家国内外的大厂将汇聚一堂，共同商讨全球半导体产业的发展方向。其中，我国力推的第三代半导体备受瞩目。目前，硅基芯片已接近物理极限，而第三代半导体以氮化镓和碳化硅等材料为主，性能完全碾压硅基材料芯片，且无需光刻机，避免了卡脖子的风险。更为重要的是，第三代半导体没有被任何国家主导，所有人都处于同一起跑线上，这将是我国换道超车的契机。

核心企业有望迎来业绩和国家腾飞，每次我国换挡超车都能结束西方暴力，引起资本炒作狂欢。这一次，第三代半导体新企业必将迎来新的契机。