爆款出大牛！英伟达都要溢价5倍抢货——HBM火了！
HBM3E存储芯片是高算力CPU之必配，英伟达、AMD、亚马逊等巨头排队抢货，供不应求，HBM3E率先涨价，其中Hynix HBM涨幅高达500%。
英伟达自己的服务器卖爆了，但是最缺的存储器不是自己的，花起钱来自然是不含糊直接溢价5倍抢货！
附文1：英伟达、AMD等巨头排队抢购：HBM！成AI“新宠”3年复合增长52%
1，华为参股HBM龙头：华诚4天80%，下一个CPO, 下一个联特coming？
2， 长电科技：上半年净利同比预降64.65%到71.08%。爆雷预期落地，市场以大涨最高近乎涨停怼过去。
HBM两个关键技术点：TSV+underfill
HBM采用堆叠式必杀技TSV，TSV全称为Through Silicon Via，是一种新型三维堆叠封装技术，主要是将多颗芯片(或者晶圆)垂直堆叠在一起，然后在内部打孔、导通并填充金属，实现多层芯片之间的电连接。TSV+underfill先进封装的标的寥寥可数。
鼎龙MUF先进封装粘胶underfill和硅穿TSV工艺也是HBM必备, 实力不输华海诚科，且取得订单，华海公司表示应用于HBM的封装材料已通过部分客户认证，尚未实现订单！
$华海诚科(SH688535)$$万润科技(SZ002654)$$鼎龙股份(SZ300054)$
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