$天和防务(SZ300397)$ 揭开天和防务那层膜，让大家看看未来芯片、半导体、新能源之王！
2023年以来，半年时间不到，天和防务先后接受了44次机构调研。为什么机构们对一个亏损的创业板公司这么上心？答案就是那块膜！“秦膜”！
所有来调研的机构重点都是那块膜！机构为什么对秦膜那么重视？这可以从缺芯潮谈起。
2022年的全球“缺芯潮”大家都知道，但让人意想不到的是，其背后的原因居然与一家日本味精厂有关，这家日本公司叫味之素。味之素在生产味精时发现，制作味精的类树脂副产物具备极佳的绝缘性能，公司经过几年研发，生产出了在芯片制作过程中关键材料之一的高绝缘ABF材料。目前。味之素ABF材料垄断全球市场。对于芯片业来说。有着举足轻重的影响。不过。这种局面即将被一家来自陕西的上市公司——天和防务打破。该公司已经顺利实现芯片基础材料领域布局，并推出“秦膜”系列高性能介质胶膜，给出了芯片基础材料领域国产化替代解决方案。
由天和防务子公司天和嘉膜生产和销售的“秦膜”系列高性能介质胶膜采用领先的无溶剂胶膜制备技术，其产品可用于生产高导热基板、导热型高速基板、玻璃基板和高频覆铜板等高性能覆铜板材料。上述材料是近些年发展起来的新型电子行业所需要的基础材料。如导热基板材料用于电驱动市场、玻璃基板用于Mini-LED等新型显示行业，高频板用于无线通讯领域，高速材料应用于终端和计算领域等，具有广阔的市场空间。特别是对标IC载板关键的ABF材料，天和秦膜系列无溶剂介质胶膜正在提供极具竞争力的解决方案，并有望在IC封装胶膜领域展现出强大的竞争力。
美日等国家进一步加大对我国半导体领域的技术封锁，在人工智能势不可挡的大背景下，此举将加速我国半导体产业链产业国产化替代的进程，“秦膜”系列无溶剂型封装胶膜产品的推出恰逢其时。“秦膜”系列高性能介质胶膜广泛应用于半导体封装和电子线路板等领域，起到粘接、固定、绝缘、导热等作用，是IC载板和PCB板的关键功能材料。在IC载板领域中，以BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛。作为ABF载板的核心原材料，ABF膜目前主要由日本味之素垄断，根据味之素披露数据以及其扩产节奏，预计2021~2025年ABF树脂出货量的复合增速约为16.08%。覆铜板是PCB的基材，是承载电流、各类芯片与器件的关键材料。随着大数据、人工智能相关产业的快速迭代进步，对基材的损耗、导热、结合力等方面提出了更高的要求，算力领域成为PCB行业新的长期驱动力。根据亿欧智库预测，2025年我国与算力相关的芯片市场规模将达到1780亿元，2019~2025年年均复合增长率可达42.9%。在新一轮行业大发展进程中，天和防务已经做好了充分的准备，并有望在细分领域大展拳脚，成长为行业细分龙头。
据天和防务2022年报资料，在2022年，子公司西安天和嘉膜工业材料有限责任公司面向新的市场机遇，完成了类ABF膜的IC载板增层胶膜的中试和小批量试产，并计划于2023年下半年实现量产；HDI增层材料以及高导热金属基板、玻璃基覆铜板及透明显示模组等产品已经完成开发，进入市场推广阶段。天和嘉膜的产品采用创新的高性能有机材料并结合自主研发的无溶剂胶膜制备技术，在HDI、载板、高导热基板及玻璃基板等市场领域无论从成本、产品性能、环境友好性等方面均具有领先性。未来，随着天和嘉膜系列材料的量产和市场拓展，将有望为公司打造新的利润增长点。天和防务在2022年度业绩说明会上表示，天和嘉膜正在加快产业化进程，联合内外部资源打通重点终端客户，加速送样测试进度。相关产品产能已经达到了150万平米，同时产能还存在提升的空间。
ChatGPT技术的推广进一步催生了AI算力等大功率应用场景的普及，通过连接大量的语料库来训练模型，做到人机交互等场景功能，背后需要大量的算力作为支撑，随着摩尔定律变缓，芯片算力与功耗同步大幅提升，风冷散热技术面临极大的挑战。芯片散热需要做到“内外兼修”，在液冷技术逐渐受到重视的同时，芯片自身散热也成为关注的焦点。国内众多企业在高导热材料方面做出了诸多探索，西安天和防务技术股份有限公司（以下简称“天和防务”）的“秦膜”系列高性能介质胶膜产品，成为解决方案之一。
算力提升带来更高的芯片散热需求，在液冷技术成为主流散热技术的同时，高性能芯片的导热界面材料亦成为解决问题的关键。天和防务在导热界面材料方面，推出了极具市场竞争力的产品。
一般情况下，电脑CPU在普通室温下，正常运行温度会在45度到65度之间。但是，如果电脑运行大型游戏，那么CPU温度可能会升到70度到85度。“秦膜”产品的更具优势。据测算，采用秦膜产品，能够把主板的温度控制在40度左右，让死机的成为历史。天和防务研究团队核心成员表示，除了控温效果好之外，包括信号失真、信号失灵以及信号传输滞后等问题，也能得到很好的解决。
目前，散热设备越来越贴近芯片等核心发热源是重要趋势，未来散热预计将从房间级、机柜级、服务器级向芯片级演进，通过散热部件与芯片表面直接接触实现更好的芯片散热。
同时，在其他应用领域，诸如视频游戏控制台、图像设备以及需要更高性能支持高清晰图像的数字应用中，也有对更强的计算性能的需求。于是，芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料（Thermally-Conductive Interface Materials，TIM）和其他能够带走多余热量的技术，这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。众所周知，接合处的操作温度对电路（晶体管）耐用性有极大影响，温度小幅降低（10℃-15℃）便能够使设备寿命增加两倍。
而“秦膜”产品的技术路线正是贴近这种发展路径。“使用我们的产品，因为良好的导热性能，能够在芯片堆积上面实现突破，比如做到二十层、三十层，也能保证一致性。”一位研究团队核心成员如是说。就HDI板（高密度互连板）方面，此前通过层级堆叠方式，芯片内部结构可以实现二十层，甚至是三十层，受制于散热问题，算力水平有限。而采用“秦膜”产品之后，高层板之前散热性能不佳的问题迎刃而解，导热性提高三倍，芯片性能因此有了大幅提升，可以帮助芯片实现高速运转，从而让算力大幅提升。另据了解，公司天和嘉膜、光速芯材面向新的市场机遇，完成了类 ABF膜的中试和小批量试产，正在进行成套设备的设计和制造，并计划于2023年下半年实现量产；HDI增层材料以及高导热金属基板、玻璃基覆铜板及透明显示模组等产品已经完成开发，进入市场推广阶段。天和防务在2022年度年报中提到，天和嘉膜、光速芯材的产品采用自主研发的高性能有机材料制备，在HDI、载板及高性能导热基板等市场领域无论从成本、产品性能、环境友好性等方面均具有一定竞争力。如成本方面，目前陶瓷底板的每平方米的成本在三、四千元左右，而天和防务高导热金属基板的成本只需要五、六百元，且导热性能比陶瓷底板还要好。可以预见，随着天和嘉膜、光速芯材材料业务的不断拓展，将有望为公司打造新的利润增长点，成为公司再次腾飞的新增长极。
总结：
1，“秦膜”系列高性能介质胶膜可用于生产高导热金属基板、玻璃基板和高频及高速覆铜板等。高性能覆铜板是现代电子工业基础材料，应用广泛，具有广阔的市场空间。
2，“秦膜”系列高性能介质胶膜系公司自主研发，与市场上同类产品相比具有性能高、绿色无污染、扩展性好、低碳排放及成本优势等优势。
3，公司“秦膜”系列材料可用于半导体封装、Mini-LED显示、透明户外显示模组和高电压大功率装置的绝缘导热等领域。目前金属基板等产品已有订单，正在陆续交付。封装相关产品预计下半年会形成批量销售。
4，“秦膜”产品能应用于芯片散热，维持不超过40摄氏度温度，有望成为未来的芯片必备产品。
综上所述，机构这么在意“秦膜”也就不难理解了。来自中国的黑科技，不仅是推动国产替代，还有可能会成为席卷全球的热潮。
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