各位投资者朋友们:

你们好,我是创金合信芯片产业基金经理刘扬。在此衷心感谢各位的选择与支持。本基金二季报已披露,我们对今年上半年的投资进行了总结,也对下半年市场和布局方向有一些展望。

上半年回顾

上半年本基金重点布局算力。主要是Al芯片、通用算力SOC和服务器相关,也坚定持有了海外消费电子和先进封装等,期间阶段性布局了面板、LED、存储和 EDA。因为我们此前判断,今年年中是半导体的周期底部,其他细分行业在上半年依然处于下行趋势中,而算力的景气度会越来越高。一方面是通用算力下行周期最早、出清较彻底、市值也较低,另一方面,Al会拉动全产业几百倍的算力需求的上涨。

下半年展望

我们维持年度策略观点:23年是科技投资的好年份,上半年软科技更好,下半年包括芯片在内的硬科技更强劲、投资主线更清晰。

我们判断二季度大概率是全球半导体库存周期底部,分歧在于触底之后是否快速复苏。考虑到全球宏观经济的压制因素逐渐释放,而618电商节有助于加速行业中上游去库存,再叠加今年A和终端电子的创新爆发可能拉动新领域的新品类的半导体景气度上行,可能会促使算力类半导体的景气度拐点提前到来。

预计末来AI相关的模型与推理需求、边缘与终端AI需求、云网端的巨大数据通信需求和创新应用的下游需求等,会带动各类创新型芯片的设计、研发和生产的爆发,也会带动各类通用性算力芯片的用量大幅提升,共同提升全经济体的总体算力水平。而在当前世界格局变化的背景下,算力具有政策性和地域性。因此,即使中国的Al芯片暂时落后美国,也不妨碍中国本的对算力的巨大投资需求。

另外,我们需要更密切地研究科技行业的创新领域所带来的新需求。过去几年,全球信息产业基础技术有了很多进步、积累了很多创新,从现在到未来几年,很可能会陆陆续续诞生出新的科技创新爆款,从而引发巨大的市场需求。产业链重塑新需求又会创造新市场,带来更多的好投资机会。这些创新领域包括:Al、 VR/MR、新一代可穿戴消费电子、智能机器人、工业互联和量子计算等等。

聚焦国内,我们也要密切关注芯片生产线国产化的进展。包括新产线、自主设备和新技术路线等,它们的突破,会重塑半导体产业上游的投资逻辑。另外,军工信息化改造升级,可能会是十四五中后期的军力建设重点,也会蕴含一些不错的芯片产业投资机会。

寄语

后续,我们会更加密切地前瞻研究产业变化和技术趋势,争取为持有人获得更好的投资回报。我们也会针对一些投资方向进行针对性的产业链调研,包括:显示技术、具身智能、半导体封测、国产设备和军工信息化等。

再次感谢投资者朋友们对本基金的信任和支持!

#存储芯片概念再爆发#

$创金合信软件产业股票发起A(OTCFUND|016073)$

$创金合信软件产业股票发起C(OTCFUND|016074)$

$创金合信全球芯片产业股票发起(QD(OTCFUND|017653)$

$创金合信全球芯片产业股票发起(QD(OTCFUND|017654)$

$创金合信芯片产业股票发起C(OTCFUND|013340)$

$创金合信芯片产业股票发起A(OTCFUND|013339)$



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