7月20日，台积电表示，公司预计下半年的收入将比上半年增长10%至12%，且下季度毛利率将超50%，目前英伟达A100/H100和AMD MI300等主流算力芯片都采用了台积电的Chiplet方案，随着英伟达芯片全球需求的增加，台积电目前的产能已无力全部承担。目前看， Chiplet方案可以帮助大陆厂家绕开芯片限制，开发新技术，台积电产能饱和情况下，大陆厂家能否借力chiplet从AI浪潮里分得一杯羹？
Chiplet，业内称芯粒或小芯片，是一种集成电路设计与制造的方法，可以将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的芯片裸片集中封装，形成一个系统芯片。由于随着芯片制程节点的不断推进，芯片功能、性能以及成本之间存在难以控制的权衡。传统芯片开发需要设计将所有功能都集中在同一芯片中，但当芯片尺寸开始向7nm、5nm、3nm甚至更小进发时，高昂的芯片研发、制造费用和设计时间都时巨大的负担，有数据显示，设计28nm芯片的平均成本为4000万美元，设计7nm芯片的成本上升至2.17亿美元。而Chiplet方法可以将大芯片“化整为零”，对不同功能芯片选择最适合、最经济的制作工艺，可以将大型7nm设计的成本降低25%。
在这种技术背景下，芯片制程的差距可能就显得没有那么重要了。因此，对于大陆半导体产业以及AI芯片研发来说，Chiplet 能够缓解设备和材料受限的压力，一定程度上解决国内高端芯片难题，解决“卡脖子”问题。
那目前，大陆厂家准备得如何？
从国内外厂家技术水平角度，国外巨头Intel、AMD、苹果、SAMSUNG、台积电等已积极布局 Chiplet 领域。去年2月，Intel、AMD等十大芯片行业巨头成立了UCle联盟，旨在打造开放性的 Chiplet生态系统，推动全球Chiplet产业链快速发展。目前国内，长电科技、通富微电等封测公司已具备Chiplet量产能力，通富微电已为AMD大规模量产Chiplet产品，芯源微电子和存储制造商华邦电子相继宣布加入UCle，在Chiplet产业链的布局上，我国已经有了一定的技术储备。
但是，从芯片的产业链来看，芯片制造有三个步骤，制造、封装以及测试。尽管Chiplet可以帮助实现不采用光刻机、7nm以下的商业制造，但已有消息表明台积电产能饱和后，英伟达或和SAMSUNG达成合作。在我国自己的集成电路生态形成、龙头性企业出现前，如何打入行业龙头供给链是我国拥有先进技术企业面临的问题。并且Chiplet可以看作颠覆芯片产业发展路径的技术，还未形成成熟的标准和生态，参与生态建设和规则制定才有可能在未来获得行业前排位置。目前的UCle联盟标准，基本80%左右由Intel掌控，我国22年发布的《小芯片接口总线技术要求》，是我国对于Chiplet标准的初步制定，但未来走向还未知。
整体来看，小牛认为，目前Chiplet的发展还有很长的路要走，我国厂家目前正在积极布局中，但整体话语权还是掌握在海外龙头企业手中，未来我国企业可能可以通过在我国在芯片封测环节的体量优势，或者通过建立与推动Chiplet标准来获得行业地位。我国芯片产业整体水平以及行业生态都还处于初期水平，Chiplet是我国面对“卡脖子”的突破点，但国外厂家也同时在积极布局，且具备生态优势和技术优势，我国需发挥政策和大环境的支持作用，积极推动产业链厂家的联合，才有望在这场同时起跑的比赛中获胜。
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