韩国政府已意识到半导体封装技术的重要性，正在规划大规模研发项目。该项目总成本规划

$同兴达(SZ002845)$  韩国政府已意识到半导体封装技术的重要性，正在规划大规模研发项目。该项目总成本规划为300亿至5000亿韩元，韩国政府目前正在调查企业参与该项目的意愿及实力。项目暂定名称为“半导体先进封装领先核心技术开发项目”，具体技术涉及2.5D封装、3D封装、Chiplet、WLP、PLP等。

根据Yole，预计到2027年先进封装市场规模将提升至占比53%，约650亿美元。天风证券 指出，AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电 启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益

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