#“硬通货”GPU价格仍在上涨#
英伟达在洛杉矶举行的Siggraph大会上表示，图形芯片和处理器相结合的Grace Hopper超级芯片将从一种新型内存中获益。该产品依赖于高带宽存储器3（即HBM3e），后者能够以每秒钟高达5TB的速度访问信息。英伟达表示，这款名为GH200的超级芯片将于2024年第二季度投产。
根据TrendForce集邦咨询调查显示，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。HBM3e将由24Gb mono die堆栈，在8层（8Hi）的基础下，单颗HBM3e容量将一口气提升至24GB。除了英伟达外，Google与AWS正着手研发次世代自研AI加速芯片，将采用HBM3或HBM3e。
华金证券表示：先进封装占比提升+终端回暖迹象显现，有望带动封装市场增长。未来，在新兴市场和半导体技术发展带动下，集成电路继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，附加值更高的先进封装将得到更多应用，在封装市场占比将逐步提高，根据Yole数据，2028年全球先进封装占比有望达58%，2023年中国先进封装占比有望接近40%。终端市场方面：5月中国市场手机出货量呈回暖态势，同比增长超25%。根据中国信息通信研究院数据，2023年5月，中国市场手机出货量2603.7万部，同比增长25.2%。其中，5G手机2016.9万部，同比增长13.7%，占同期手机出货量的77.5%；PC端23Q2环比实现增长，企稳迹象初现。Counterpoint数据显示，2023年第二季度全球PC出货量同比下降15%，但环比增长8%，这是自2022年以来第一次实现环比增长，企稳迹象初现。但由于整体缺乏稳固增长动力，预计2023年下半年PC市场将缓慢复苏。预计返校势头及可能推出的人工智能Arm笔记本电脑，将推升销售数据。（以上观点来自华金证券研报《半导体：AI叠加消费缓慢复苏，先进封装板块机遇凸显》）
投资半导体芯片，可关注芯片龙头ETF（516640），场外投资者可以关注富国中证芯片产业ETF发起式联接（A：014776/C：014777 ）（注：以上产品风险等级均为R4，基金有风险，投资需谨慎）
$芯片龙头ETF(SH516640)$ $中芯国际(SH688981)$$北方华创(SZ002371)$
风险提示：指数历史表现不代表未来，也不构成基金业绩表现的保证。以上内容不代表对市场和行业走势的预判，也不构成投资动作和投资建议，且可根据市场情况变化而调整。基金有风险，投资需谨慎，建议持有人根据自身的风险承受能力审慎作出投资决策。
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