英特尔拟扩大3D先进封装产能 推动ABF载板需求倍增
界面新闻58分钟前
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据台湾《经济日报》,8月22日消息,英特尔规划到2025年时其3D Foveros封装产能将增加四倍,正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂。由于晶片堆叠层数大增,引动ABF载板需求倍数增长。产业界分析,目前各大厂喊出的3D先进封装实际仍需要2.5D封装制程的载板乘载,而且良率仍低,当前3D封装其实仍是2.5D技术加上部分3D,中端尚未能全面实现仅3D封装而不需2.5D封装,而2.5D相关先进封装正是载板厂商机所在。
文章来源:界面新闻
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