摘 要
1、目前A股的积极因素不断累积，地产支持力度加大，短期可以关注建材、钢铁、煤炭、家电等产业链行业的长期成长机遇。中长期看，科技自主可控领域可以持续关注人工智能产业链，特别是半导体芯片板块的周期反转机遇。
2、证监会提出房地产上市公司再融资不受破发、破净和亏损限制，房企资金压力有望缓解，建材行业信用风险有望降低。目前玻璃旺季逐步到来，水泥需求逐步触底，消费建材重装和旧改需求潜力较大，或可关注$国泰中证全指建筑材料ETF联接C(OTCFUND|013020)$的投资机会。
3、荷兰政府对光刻机出口管制措施调整，将对国内先进技术的发展和产能扩充增加动力，从而带来配套、材料的放量机会。国产替代突破、下游需求回暖的情况下，$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$或存在低位布局的机会。
正 文
一、大盘分析
上周市场情绪好转，上周一高开低走后，几个交易日指数震荡上行。上证综指单周上涨2.26%，收复3100点。全A日均成交额约9400多亿元，显著回升。但北向资金仍然有156.87亿元的净流出。从行业板块的表现来看，上周申万一级行业涨多跌少，电子、煤炭领涨，环保、银行领跌。
7月24日政治局会议指出 “活跃资本市场，提振投资者信心”以来，监管层面已经出台了一系列举措，包括降低印花税、规范减持行为、阶段性收紧IPO、调降融资保证金比例等，周五又提出了加强程序化交易监管，有效回应了市场的呼吁和关切，有利于增强投资者信心。
另外Wind数据显示，年初至8月31日，A股共有1489家公司开展了回购（进度包括实施回购、股东大会通过、董事会预案、股东提议等），而仅仅在8月份，就有435家A股上市公司进行了回购，“回购潮”有望从资金层面对市场行情起到托底作用。
对于经济修复放缓、预期偏弱的问题，地产政策已在超预期出台。北上广深四个一线城市已经陆续发布了“认房不认贷”的政策通知，且不排除后续仍有刺激政策的落地。叠加“金九银十”传统旺季，地产数据有望迎来一轮回暖，此外PMI数据已经连续几个月上行，经济基本面的悲观情绪有望扭转。
海外方面，美国8月新增非农就业18.7万个，而6月和7月就业人数合计下调了11万个。8月失业率从7月的3.5%上升到3.8%。虽然新增非农人数超预期，但是处于历史低位，失业率高于预期，美国就业市场显现出超预期降温的迹象，美联储9月议息会议上可能会维持利率不变，本轮加息周期或将结束。
目前A股的积极因素不断累积，地产支持力度加大，短期或许可以关注建材、钢铁、煤炭、家电等产业链行业的长期成长机遇。中长期看，科技自主可控领域或可持续关注人工智能产业链，特别是半导体芯片板块的周期反转机遇。
二、地产板块
从地产链建材板块来看，在中证全指建筑材料指数的49只成分股中，主要受制于地产数据的疲软，上半年共有27只归母净利润下滑。融资端，上周证监会提出房地产上市公司再融资不受破发、破净和亏损限制，房企资金压力有望缓解，建材行业信用风险有望降低。
从下属的赛道来看，目前玻璃旺季逐步到来，补库带动价格持续上涨。玻璃加工厂旺季订单小幅好转，前周属于二次补库后的盘整阶段，厂家库存处于低位，预计价格高位震荡至旺季结束。同时水泥需求逐步触底，当前新开工疲软，基建艰难托底的现实已经在水泥的需求、价格和股价中体现得较为明显。
消费建材方面，地产逐步进入存量时代的背景下，重装和旧改需求潜力较大。根据住建部数据，全国1-7月新开工改造城镇老旧小区4.66万个，今年全国按计划要新开工改造城镇老旧小区5.3万个，开工率达到87.9%。拥有渠道和产品优势的头部消费建材企业有望受益，尤其会利好防水材料、涂料、管材、五金龙头，或可关注建材ETF联接C（013020）的投资机会。
三、芯片板块
上周五荷兰光刻机巨头ASML称，该公司已向荷兰政府提出TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请，荷兰政府也已经颁发了截至9月1日所需的许可证，允许ASML今年继续发运相关光刻系统。
在新的出口管制条例下，今年年底前ASML仍然能够履行与客户签订的合同，发运这些光刻设备，意味着在今年剩下的几个月窗口期内，浸没式DUV光刻机可以继续供货，好于此前9月1日起停售的市场预期。
目前国内光刻机基本上完全依赖于荷兰ASML和日本尼康、佳能。因此，国内半导体制造扩产会受限于光刻机的供应。如今荷兰政府对光刻机出口管制措施调整，将对国内先进技术的发展和产能扩充增加动力，从而带来配套、材料的放量机会。
近期国内的NAND Flash模组厂已暂停报价及接单，将配合原厂（三星）报价调高8%-10%。此举将有望拉动NAND Flash价格逐步回升到制造成本线。目前存储芯片底部触底反弹共识增强，景气度也或将回暖。
此外，9月华为还将推出Mate 60系列其他机型，包括已经上线的Mate 60 Pro新机有望共同提振手机的出货量表现，同时也将重新引领国内高端机型技术升级趋势。国产替代突破、下游需求回暖的情况下，芯片ETF联接C（008282）或许存在低位布局的机会。
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