华福证券半导体零部件行业深度报告:领航国产替代浪潮,国内群星纷至沓来

AIoT/汽车三化/XR驱动半导体需求触底回升,晶圆厂扩产/资本支出持续支撑长期增长。从行业景气度角度来看,虽然半导体行业自2021年起受到全球通货膨胀、地缘冲突等因素的影响而进入暂时性下行周期,但随着AIOT、智能汽车、大数据、XR等新兴领域的迅速崛起,半导体领域的发展引擎已被点燃。与此同时,据SEMI数据,全球前端的300mm晶圆厂的设备支出将于2024年恢复增长,预计于2026年达到1190亿美元的历史新高。长期来看,信息化智能化将继续导致全球硅含量提升,半导体市场大有可为,随着海内外厂商库存水位的逐步修正,半导体领域有望凭借技术创新、需求回暖和持续的资金与产能支持触底回升。

半导体零部件是整个半导体产业的基石,市场空间广阔,发展潜力十足。半导体零部件是设备核心技术演进的关键。从零部件工艺特点来看,首先,半导体零部件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合等特点,其生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、工程设计等多个领域;其次,因半导体零部件需满足高精密、高洁净、耐腐蚀等众多要求,故而精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节。在高技术壁垒下,设备零部件当之无愧成为半导体产业中的“卡脖子”环节。从供应链角度来看,零部件直接影响着设备的交付,据TrendForce数据显示,2022年上半年,半导体设备交期面临延长至18-30个月不等的困境,究其原因,零部件的短缺是重要痛点。从产值角度来看,零部件年产值达上百亿美元,推动下游各环节产业规模呈现指数级增长趋势。从成本角度来看,零部件采购额通常占据半导体设备生产成本的90%以上,是半导体设备的基础和核心。我们推算,2022年全球半导体零部件市场规模超500亿美元。

欧美日长期垄断零部件市场,国产替代迫在眉睫加速推进。目前,半导体零部件被美日欧高度垄断,近年来前十大半导体厂商市场份额稳定在50%左右,其中半导体零部件细分品类集中度高达80-90%。与此同时,美国频繁对我国高科技领域实施技术封锁,且手段日趋严厉,这使国内厂商关键技术自主可控的意愿愈发强烈。为应对严峻形势,我国半导体厂商正积极推进国产化落地。众多设备及零部件厂商正积极推进跨期合作,通过自研、并购等方式推进对关键零部件业务的布局,并在部分零部件细分赛道已相继取得突破,半导体零部件的国产化浪潮已然掀起。

风险提示:投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件,了解基金的风险收益特征,并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金的过往业绩并不预示其未来表现,基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金有风险,投资需谨慎。

免责声明:转载内容来自机构研报摘要、公开权威媒体报道,仅供读者参考,版权归原作者所有,内容为作者个人观点,版权归原作者(机构研究员、媒体记者)所有,内容仅代表作者个人观点,与建信基金管理有限公司无关;不作为对上述所涉行业及相关股票、基金的推荐,也不构成投资建议。对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本公司不作任何保证或承诺,请读者仅作参考。如需购买相关基金产品,请关注投资者适当性管理相关规定,做好风险评测,选择与之相匹配风险等级的产品。本文只提供参考并不构成任何投资及应用建议。如您认为本文对您的知识产权造成了侵害,请立即告知,我们将在第一时间处理。

#半导体产业链再度活跃##汽车零部件创新高 要追吗?#$建信新材料精选股票发起A(OTCFUND|018194)$$建信潜力新蓝筹股票A(OTCFUND|000756)$$建信创新中国混合(OTCFUND|000308)$

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !