AI+国产替代双轮驱动，IC载板产业曙光已现

浙商证券IC封装基板行业研究报告：AI+国产替代双轮驱动，IC载板产业曙光已现

IC载板：PCB中增速最快的细分领域，内资厂商突围势在必行LDI设备：IC载板制造核心设备，受益内资IC载板厂商扩产，国产替代有望加

1、IC载板：PCB中增速最快的细分领域，ABF载板受AI+先进封装驱动为主要增长点，日、韩、中国台湾三足鼎立，中国大陆入局较晚，突围势在必行。

格局：中国台湾、日本、韩国三足鼎立，2020年分别占比37%/24%/22%，中国大陆内资厂商市占率仅4%，成长空间巨大。

ABF载板：受AI和先进封装驱动，ABF增长较快，根据QYResearch数据，全球市场规模20-28年CAGR=8.89%；根据华经产业研究院数据，中国市场规模21-28年CAGR=10.83% 。ABF载板上游原材料被日本味之素垄断，各厂商积极扩产ABF载板，国产化率低，国内兴森科技、深南电路、珠海越亚等公司积极布局ABF载板，同时华正新材、天和防务等公司有望打破上游ABF膜垄断格局，突围势在必行。

LDI设备：内资IC载板厂商扩产，预计2023-2025年释放产能，催生相关设备需求，国外厂商份额领先，国产替代有望加速内资IC载板厂商扩产，我们预计2023-2025年释放产能，催生相关设备需求。目前全球IC载板直写光刻市场主要市场份额仍由以色列Orbotech、日本ORC、SCREEN等国外厂商占据，国产替代有望加速。

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