「晶通科技」获数千万A轮融资！晶圆级扇出型先进封装！

全球IP巨头正式登场，台积电等积极投资

「晶通科技」，晶圆级扇出型（Fan-out）先进封装技术为平台的 Chiplet integration 方案商 此前，芯榜在总结8月半导体投融资的过程中发现，机构对先进封装相关的半导体项目表现出了明显的偏好，这可能与先进封装技术的发展以及其在半导体行业中的重要性有关。9月20日，公开信息显示「晶通科技」完成数千万人民币的A轮融资，投资方为水木梧桐创投、春阳资本、天虫资本，独木资本担任独家财务顾问。 晶通科的二期产线同步寻求地方落地中。

董事长为严晓浪

晶通科技成立于2018年，是一家一站式扇出型先进封装解决方案提供商，主要从事与Fan-out晶圆级先的产品设计进封装相关研发、生产、销售及咨询服务。晶通科技管理团队来自应用材料、格罗方徳、日月光、安靠等。独木资本消息显示，晶通科技核心团队成员在应用材料和国际先进封装研发中心有着十年以上的默契合作，也是国内最早布局和研究Chiplet的团队之一。公司董事长、国家半导体行业协会专家委员会主任严晓浪对晶通的研发能力非常看好。 公司的主要产品类型包括单芯片Fan-out封装、多芯片Fan-out SIP集成封装、Fan-out POP堆叠封装、多芯片Fan-out混合封装等。封装场景适用于超高密度封装的大算力芯片（GPU、FPGA）和手机AP、中高密度扇出封装（手环手表、AR/VR、医疗及军工等消费电子SOC），以及低密度的封装（PMIC、WIFI、BB及毫米波等的单芯片扇出、多芯片FoSiP扇出）。对于晶通科技的竞争优势，公司创始人蒋振雷表示，公司技术能力上可以2到5微米区间，而行业大部分公司的先进封装精度集中在 10-20 微米区间。

晶通科技：批量量产

在技术完备的前提下，晶通科技的量产落地速度迅速，公司一期产线坐落于江苏省高邮市，于2023年1月正式通线，同年8月迅速实现批量量产，年产能超12万片。据了解，先进封装工艺大致可分为：倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装(WLP) 、2.5D封装（Interposer） 、3D封装 (TSV)等。晶通科技所提供的“扇出型先进封装解决方案”隶属于晶圆级封装(WLP)范畴。WLP 可分为扇入型晶圆级封装（Fan-In WLP）和扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）两大类。扇入型：直接在晶圆上进行封装，封装完成后进行切割，布线均在芯片尺寸内完成，封装大 小和芯片尺寸相同；扇出型：基于晶圆重构技术，将切割后的各芯片重新布置到人工载板上，芯片间距离视需求 而定，之后再进行晶圆级封装，最后再切割，布线可在芯片内和芯片外，得到的封装面积一 般大于芯片面积，但可提供的I/O 数量增加。

扇出型封装优势 第一，扇出型封装可以通过重构晶圆技术实现更多的I/O数量，由此能够满足芯片在高性能、高集成度方面的需求。第二，扇出型封装技术对芯片封装尺寸没有限制，可以在封装尺寸不变的情况下实现更多的I/O连接。设计人员可以根据实际应用需求，选择合适的封装尺寸和I/O布局。第三，利于多芯片系统集成。扇出型封装技术可以实现多芯片的系统封装，将多个芯片集成在一起，实现更复杂的功能。如今，先进封装技术已经成为半导体行业发展的一个重要趋势。随着摩尔定律遇到物理极限和制造成本的问题，通过晶体管微缩工艺实现更高经济价值的做法逐渐变得不再有效。而另一方面，数据经济推动云计算、大数据、人工智能、自动驾驶汽车等领域快速发展，由此带来了海量数据计算工作。9月19日，华为创始人兼CEO任正非与ICPC（国际大学生程序设计竞赛）基金会及教练和金牌获得者的学生的谈话纪要曝光，任正非表示，我们即将进入第四次工业革命，基础就是大算力，第四次工业革命波澜壮阔，其规模之大不可想象。在这种情况下，异构计算成为解决算力瓶颈的重要方式，而要实现异构计算，就需要借助先进封装技术，即先进封装是提高算力的重要手段之一。根据Yole的数据，2020年先进封装全球市场规模304亿美元，占比45%；预计2026年全球先进封装市场规模可达475亿美元，占比达50%，2020-2026年的复合增速约为7.7%，相比同期整体封装市场（CAGR=5.9%）和传统封装市场(2.2%)，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。或许这也就解释了为何机构对先进封装相关的半导体项目情有独钟的原因。

9月以来，芯榜展开了《2023中国最具潜力人工智能/AI芯片企业》榜单评选，报名通道已同步开启，欢迎AI 芯片企业踊跃报名。

参选企业标准

深耕AI芯片某一细分领域，近一年内研发成果具备硬实力。

技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

评选规则

由芯榜和亚太芯谷研究院通过资料收集整理及企业报名，并基于数据统计及人为根据市场和参数条件变化的分析研究和专业测评。从企业技术特色、生态链布局、研发团队、企业估值、融资情况、市占率等多维度进行综合评分，并基于TRIED模型进行量化与分析。

评审委员会由数十位半导体行业专家、企业家、投资人共同组成。

每位评委根据候选企业名单进行评分，单项0-20分，总分最高100分。以最终分数排名发布榜单（榜单不体现分数与名次）。

榜单最终结果将于10月中旬发布，芯榜旗下媒体平台账号同步，最终解释权归芯榜所有。