华泰证券海外电子动态点评：英伟达对于美国限制新规的回应
美国计划出台新规限制AI芯片和半导体设备出口，英伟达等公司或受影响
美国商务部2023年10月17日计划出台新的芯片出口限制措施，对中国市场的人工智能芯片销售实施更严格的限制，限制措施将在公示之日起30天后生效。新规或将限制英伟达销售专门为中国市场设计的芯片A800和H800，AMD和英特尔等预计也将受到冲击，由于中国是英特尔AI芯片Gaudi 2的重要市场。相关个股集体走低，英伟达股价在新规出台当日一度跌逾7%。新规还扩大了限制进入中国的设备清单，主要针对先进制程。应用材料、Lam Research和KLA等半导体设备公司或受制约。
英伟达A/H800等主要产品均赫然在列，AI云服务或将受青睐
英伟达在次日便发布公告对新规做出了回应。公司超过新规性能阈值的产品包括但不限于 A100、A800、H100、H800、L40、L40S 和 RTX 4090。此外，任何包含一个或多个受限芯片的系统也将受限，如 DGX 和 HGX 系统。从产品类别看，英伟达数据中心和游戏业务的最新产品均受本轮新规影响。此外，根据新规的最后一页内容，中国客户使用美国云计算服务则不受限制。因此，我们认为新规之下若企业无法获取高算力产品，或会转而选择海外AI云服务，但此举或存在网络安全风险。英伟达在于季度财报披露，中国在其数据中心业务销售额占比为20-25%。
新规以“性能密度”替代芯片间通信速度，或为堵住chiplet的潜在漏洞
回顾美国商务部于去年10月宣布的芯片出口限制条件： I/O接口传输速率大于或等于600GB/s，且总算力超过4800 TOPS（INT8超过600TOPS或FP16超过300TFLOPS）；当中以传输速率为前提，如传输速度低于600GB/s，就算总算力超过4800TOPS也不会被限制。因此，英伟达A800将NVLink传输速率从600GB/s降低到400GB/s；H800则将传输速率降至约H100的一半左右。新限制则以“性能密度”（以每平方毫米的浮点运算次数来衡量）取代通信速度，该措施或旨在堵住芯片公司试图使用3D“chiplet”堆叠封装技术绕过对全芯片限制的漏洞。
新措施针对算力及性能密度细化管理，英伟达未来或销售较低性能AI芯片
根据BIS官网，新措施将增加“性能密度”作为芯片出口限制标准，叠加总算力限制，采用双重标准细化管理条例。以下三种情况芯片出口会被限制：1）总算力超过4800TOPS（相当于FP16的300TFLOPS）；2）总算力超过1600TOPS（100TFLOPS）时，性能密度超过3.2TOPS/mm2（0.2TFLOPS/mm2）3）总算力超过2400TOPS（150FLOPS），性能密度超过1.6TOPS/mm2（0.1 TFLOPS/mm2）。从芯片供应方面，我们认为芯片公司应会设计符合新限制标准的版本，或直接售卖性能较低的芯片。整体来说，性能较低的芯片其实算力也不算低（比如说V100也高达130 TFLOPS），只是在AI训练过程需要的时间较长。
应用于先进制程工艺的DUV在新规中受限
根据新规，DCO（套刻精度）小于1.5nm以及精度在1.5-2.4nm之间的DUV光刻设备，若含有美国技术则被纳入出口限制。但规则中也明确了适用范围是当用于“开发”或“生产”“先进节点集成电路”时。在2023Q3业绩电话会中，ASML表示1980Di仍可向大多数应用于次关键和成熟制程的中国大陆客户直接出口。根据ASML官网，公司认为“预计这些措施不会对公司 2023年的财务前景以及2025年和2030年的长期前景产生重大影响”。
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