华金证券半导体行业快报：面板产业转移加速，显示驱动IC国产最后一公里
OLED DDIC紧密布局中，我们认为2024年国内OLED DDIC从设计到制造到封测环节或迎来突破：根据新相微2023年9月5日-9月6日投资者关系活动公告，公司新架构的AMOLED新品目前针对下游客户的要求在做进一步的优化若通过客户验证可尽快推入市场进行量产。根据天德钰2023年9月25日投资者活动公告，公司AMOLED产品持续在屏厂测试验证中，预计年底完成测试。
我们认为随着面板产业加速转移，驱动IC全产业链有望配套发力：近年来国内面板产业链日益成熟，产业加速转移至国内，而驱动IC作为面板产业链最关键的环节，设计、制造与封测配套环节均依然处于起步阶段。根据颀邦科技法说会材料：（1）LCD面板，中国大陆LCD面板环节占比超60%，但在DDI设计环节占比低于25%，封测环节比例则更低；与中国大陆情况完全相反，中国台湾在面板环节占比较低，而DDI设计和封测环节占比较高，均超过50%；（2）OLED面板，韩国在OLED面板各个环节具备充分的话语权，OLED面板占比超70%中国台湾则配套韩国供应链在封测环节占比超过50%，中国大陆OLED面板环节占比超25%，而在DDI设计以及封测环节占比则较低。面板产业链环节中，面板厂决定了显示驱动IC的需求，而晶圆代工厂的产能则代表了供给，我们认为随着LCD与LOED面板国产化率的逐年提升，有望加速国内驱动IC全产业链的配套以匹配其需求，预计各环节国产化率与面板环节匹配。
风险提示：投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金有风险，投资需谨慎。
免责声明：转载内容来自机构研报摘要、公开权威媒体报道，仅供读者参考，版权归原作者所有，内容为作者个人观点，版权归原作者（机构研究员、媒体记者）所有，内容仅代表作者个人观点，与建信基金管理有限公司无关；不作为对上述所涉行业及相关股票、基金的推荐，也不构成投资建议。对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本公司不作任何保证或承诺，请读者仅作参考。如需购买相关基金产品，请关注投资者适当性管理相关规定，做好风险评测，选择与之相匹配风险等级的产品。本文只提供参考并不构成任何投资及应用建议。如您认为本文对您的知识产权造成了侵害，请立即告知，我们将在第一时间处理。
#半导体行业二季度缓慢复苏##面板行业需求预计强劲反弹#$建信科技创新混合A(OTCFUND|008962)$$建信创新中国混合(OTCFUND|000308)$$建信创新驱动混合(OTCFUND|011790)$
本文作者可以追加内容哦 !
