摘要:
今日盘中芯片强势拉升。随着国内经济逐步企稳,消费电子产业链厂商库存将回到健康水位,上游的半导体芯片行业景气度或逐步回升。
事件:
周一(10月30日),上证指数、深证成指、创业板指均收涨,盘面上,电子、生物医药、农林牧渔等板块表现相对较好。截至收盘,中华半导体芯片指数(990001.CSI)涨幅达4.34%。
解读:
消息面上,近期台积电举办业绩说明会,三季度台积电智能手机收入环比增长30.3%。虽然台积电预计产业链库存调整将持续至四季度,但台积电表示已经看到智能手机/PC等需求企稳回暖的初步信号。
此外,TrendForce集邦咨询研究显示,由于供应商严格控制产出,NAND Flash第四季合约价全面起涨,涨幅约8~13%。经历两年时间的下行周期,以被动元件、数字SoC、存储、封测、面板为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声。在手机、PC补库和AI需求拉动下,部分品类价格和稼动率已经率先走出底部,逐渐进入触底回升阶段,相关公司业绩逐渐迎来拐点。
国产替代方面,10月17日,BIS发布了对华半导体出口管制最终规则,进一步加严对AI相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制。新规对算力和性能密度做出限制,禁止对华出口算力为300TFLOPS及以上的芯片,这意味着原本不被限制的英伟达A800、H800甚至消费级的RTX4090也将面临额外的许可要求。美国此举旨在限制中国购买和制造高端芯片的能力,从而阻碍中国在人工智能和先进制程制造产业上的发展,但趋严的制裁只会加速我国在相关领域的国产化进程,英伟达及AMD的高端芯片进口受阻也有望给本土AI芯片/GPU芯片设计企业以及半导体设备产业带来国产替代新契机。
中长期看,美、荷、日制裁尘埃落地,国内半导体设备有望加速实现进口替代。整体来看,半导体设备国产化率仍处于低位,对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等,判断2022年国产化率仍低于10%,国产替代空间较大。
在技术层面上,国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀。海外制裁升级背景下,半导体设备进口替代逻辑持续强化,看好晶圆厂加速国产设备导入,2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。
2023年3月以来,全球和中国大陆半导体销售额出现连续数月环比改善,微观层面,全球主要半导体公司2023Q2以来收入整体呈现环比提升态势。全球晶圆代工龙头台积电、封测龙头日月光单月营收数据好转,进一步验证了半导体行业复苏拐点出现。中国大陆晶圆厂逆周期扩产叠加半导体行业景气度复苏拐点出现共振下,看好中国大陆半导体设备需求端放量。
国泰基金量化投资部认为:“近年来智能手机市场整体创新不足,华为Mate 60系列重磅回归,对产业链来说,未来会促进手机厂商的创新竞争。随着促消费政策逐步发力,国内经济逐步企稳,消费电子产业链厂商库存将回到健康水位。伴随着华为、苹果的新品发布,产品功能升级或将进一步刺激消费需求,有助于消费电子,以及上游的半导体芯片行业景气度逐步回升,产业链公司有望受益。”
投资小贴士:
芯片半导体既是工业制造领域的明珠,也是大国较量的砝码。随着供给端减产力度加大,以及下半年进入电子行业传统旺季,需求有望继续缓慢复苏,半导体芯片周期有望逐步走出底部,可考虑定投或分批布局国泰中证半导体材料设备主题联接C类(019633)、国泰CES半导体芯片行业ETF联接C类(008282),把握长期投资机会。
$国泰中证半导体材料设备主题ETF发(OTCFUND|019633)$ $国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$ $国泰中证全指通信设备ETF联接C(OTCFUND|007818)$ $国泰中证全指软件ETF联接C(OTCFUND|012637)$ $国泰中证计算机主题ETF联接C(OTCFUND|010210)$ #沪深两市成交额突破1万亿元##“吃药”行情持续性几何?##半导体拉升,卓胜微大涨#
国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接基金成立于2023.09.26。业绩比较基准:中证半导体材料设备主题指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金,目标ETF为股票型指数基金,其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
国泰CES半导体芯片行业ETF联接C成立于2019.11.22。国泰CES半导体芯片行业ETF联接C2019-2023年上半年净值增长率/业绩基准(%)为3.94/13.76,49.94/48.55,26.46/27.95,-36.35/-37.06,8.77/7.98。业绩比较基准:中华交易服务半导体芯片行业指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源:基金定期报告。本基金为ETF联接基金,目标ETF为股票型指数基金,因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种,其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
国泰中证全指通信设备ETF联接C基金成立于2019.09.03。2019-2023年上半年度净值增长率/业绩基准(%)为0.63/10.48,1.32/-5.66,6.74/5.45,-25.43/-26.49,54.34/54.70。业绩比较基准:中证全指通信设备指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%,数据来源:基金定期报告。本基金为ETF联接基金,目标ETF为股票型指数基金,因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种,其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
国泰中证全指软件ETF联接C成立于2021.6.24,自成立以来-2023年上半年净值增长率/业绩基准(%):1.78/-5.66,-21.63/-23.37,24.96/24.90。业绩比较基准:中证全指软件指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源:基金定期报告。本基金为ETF联接基金,目标ETF为股票型指数基金,其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。国泰中证计算机主题交易型开放式指数证券投资基金联接基金由国泰深证TMT50指数分级证券投资基金转型而来。国泰深证TMT50指数分级证券投资基金成立于2015年3月26日。自2020年12月3日起,由《国泰深证TMT50指数分级证券投资基金基金合同》修订而成的《国泰中证计算机主题交易型开放式指数证券投资基金联接基金基金合同》生效,原《国泰深证TMT50指数分级证券投资基金基金合同》同日起失效。
国泰中证计算机主题ETF联接C在2020-2023年上半年度净值增长率/业绩基准(%):-0.13/-0.59,-0.08/-2.13,-24.34/-26.19,21.63/22.43。业绩比较基准:中证计算机主题指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源:基金定期报告。本基金为ETF联接基金,目标ETF为股票型指数基金,其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
风险提示:指数历史表现仅供参考,过往业绩不代表未来表现。市场观点将随各因素变化而动态调整,不构成投资者改变投资决策或选择具体产品的依据。 芯片ETF、半导体设备ETF、集成电路ETF基金属于股票型基金,其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。芯片ETF、半导体设备ETF、集成电路ETF基金为指数型基金,主要采用完全复制策略,跟踪标的指数,其风险收益特征与标的指数所表征的市场组合的风险收益特征相似。国泰中证半导体材料设备主题联接和国泰CES半导体芯片行业ETF联接,目标ETF为股票型指数基金,其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。投资者购买前请详阅法律文件,选择风险匹配的产品。基金有风险,投资须谨慎。
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