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半导体后道测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，最主要用于后道封测厂商。IC设计验证环节，设计公司会使用测试机、分选机、探针台对晶圆或芯片样品进行测试，将测试结果反馈给设计阶段，但对测试设备需求相对较少；在晶圆测试环节，测试机搭配探针台完成；在芯片成品测试环节，分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位，待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。
测试机和探针台作用于晶圆或芯片本身，对IC测试精度要求较为严苛；分选机的功能更多是传送晶圆，因此对测试环境要求更高，主要难点在于温度和力度控制。测试设备主要被泰瑞达、爱德万等海外厂商垄断，探针台/分选机等主要被东京精密、东京电子等垄断，国产化提升空间较大。
从市场规模来看，2022年全球半导体封装测试设备市场规模约130亿美元，其中封装&组装设备约58亿美元，后道测试设备约75亿美元；受行业景气度影响，SEMI预计整体后道半导体设备市场规模2023年下滑至110亿美元，预计2024年将恢复增长至122亿美元。在后道测试设备中，测试机、分选机、探针台分别占比63%、17.4%、15.2%。
测试机市场，国外厂商测试机仍具有较大领先优势，2021年中国测试机市场美国企业泰瑞达、科休以及日本爱德万三家市占率高达84%，国内测试机大厂仅华***（8%）、长***（5%）两家。具体来看，SoC测试机占比60%，其次为存储测试机（占比21%）、模拟混合测试机（占比15%）、RF测试机（占比4%）。其中，模拟及数模混合IC和功率器件测试系统，技术难度较低，已基本实现自产自用，国内厂商以长***和华***为主，技术水平均较为成熟，和海外龙头产品能够直接对标；在功率器件测试领域，以联***和宏邦电子为主。数字SoC、存储、高压功率器件测试机的技术壁垒较高，仍是海外厂商处于垄断地位。
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